Hochpräziser Laserautomatischer Kugelbondinggerät für BGA-Verpackung

Produktdetails
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Stil: Fußboden
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Überblick

Grundlegende Informationen

Modell Nr.
VIL-LWMB-CS2
Steuerung
Automatik
Anwendung
Elektro- und Elektronikindustrie, Beleuchtungsindustrie, Autoindustrie, Kommunikationsbranche
Zertifizierung
ISO
Laserleistung
50W / 75W / 100W (Selectable)
Laserwellenlänge
1064nm
Kühlmodus
Full Air-Cooled
oem
Verfügbar
Tin Ball Diameter
50-200um
Verarbeitungseffizienz
≈3 Balls/S
Prozessmodus
Ball Bonding
Transportpaket
Holz
Spezifikation
1030 × 1245 × 1680mm
Warenzeichen
ViLaser
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung
Doppelstation Laser Zinn-Kugellötmaschine
Die VIL-LWB-CS2 Doppelstation Laser Zinn-Kugellötmaschine von ViLaser ist eine hochmoderne Lösung für hochpräzise Lötanwendungen. Er wurde für mikroelektronische Komponenten entwickelt und kombiniert fortschrittliche Faserlasertechnologie mit einem interaktiven Zuführsystem mit zwei Stationen, um Effizienz und Genauigkeit zu maximieren. Ideal für BGA-Chips, 5G optische Kommunikationsgeräte, Kameramodule und Halbleiterverpackungen, sorgt dieses Gerät für spritzerfreies, rückstandsfreies Schweißen mit höchster Konsistenz.
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
Hauptfunktionen
  • Dual  Workstations: Gleichzeitiges Be-/Entladen und Schweißen reduzieren Ausfallzeiten und steigern die Produktivität um 20 % oder mehr.
  • CCD Positioning System: Erreicht eine Wiederholgenauigkeit von ±3μm für eine einwandfreie Ausrichtung an ultrafeinen Lötstellen.
  • Automatisches Zinn-Kugelspritzen: Synchronisiert Laserschweißen mit präzisem Kugeldosieren für 60-2000μm-Tampongrößen.
  • Anpassbare Optionen: Unterstützt die Inspektion nach dem Schweißen, die Staubreinigung und maßgeschneiderte Funktionen.
  • Kein Flux erforderlich: Eliminiert Reinigungskosten und verbessert die Umweltverträglichkeit.
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
TECHNISCHE PARAMETER
Parameter Spezifikation
Modell VIL-LWMB-CS2
Laserleistung 50W ~100W (wählbar)
Laserwellenlänge 1064nm
Kühlmodus Voll luftgekühlt
Durchmesser Der Zinnkugel 60 200μm
Steuerungssystem PC + dedizierte Software
Positionierungsmodus CCD-Bildverarbeitungssystem
Wiederholgenauigkeit ±3μm
Lötbereich    200 × 200mm
Verarbeitungsgeschwindigkeit ≈3 Bälle/Sekunde
Stromversorgung AC220V, 50Hz
Betriebsumgebung 22–30 oC, 20–70 % relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend)
Gewicht 1200kg
ABMESSUNGEN (L × B × H) 1030 × 1245 × 1680mm
PRODUKTDETAILS  
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
CCD Vision Positioning System

High-Definition CCD-Kamera mit einem Full-Vision-Bildpositionierungssystem, das eine 360-Grad-intelligente Erkennung und Positionierung bietet. Erfasst automatisch benutzerdefinierte Schweißwege, anpassbar an verschiedene Formen, mit beliebiger Programmierung von X-Y-Z-Bewegungsbahnen. Verbessert die Verarbeitungseffizienz und Präzision erheblich.  
 Laser mit Temperaturrückführung

Verwendet ein Faserlasermodul und ein hochpräzises Temperatur-Feedback-Steuerungssystem, das eine Temperaturregelung in winzigen Bereichen (Durchmesser 0,3-1,5mm) mit einer Genauigkeit von ±10 C ermöglicht, um optimale Schweißergebnisse zu gewährleisten und Werkstückschäden zu vermeiden.

 
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
Precision-Arbeitstisch
 
Verfügt über einen effizienten und präzisen Dual-Y-Struktur-Arbeitstisch mit ±7μm-Bewegungswiederholgenauigkeit, der Stabilität und Konsistenz in der Batch-Produktion durch präzise Bewegungssteuerung gewährleistet.  

 
 Lötkugelplatzierung

Hochpräziser Lötkugelplatziermechanismus, der über Programmeinstellungen und Düsenauswahl gesteuert wird, verwaltet die Geschwindigkeit und Anzahl der Lötkugeln, um die Größe der Lötstellen präzise zu steuern.  


 
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
Nachschweißen Inspektion

Erweiterbar auf Lötdosierung und Nachschweißen zur Fehlererkennung nach Löten und Schweißen (optional).  
 
ANWENDUNGEN
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
Constant Temperature Laser Welding ---- unterstützt nicht nur die Entwicklung neuer Kommunikationsprodukte, sondern sorgt auch für hohe Qualität.  

Laser und Inertgas Interaktion ---- schmilzt Lotkugeln und injiziert sie in Pads zum Schweißen.  

Laserschweißen in der Steckverbinderindustrie ---- EIN entscheidender Anwendungsbereich in der Steckverbinderindustrie.  

Laserschweißen Eigenschaften ---- Ideal für die Lösung von Schweißaufgaben in kleinen und speziellen Motoren.  

Selektives Laserschweißsystem  ---- geeignet für Mikroelektronik-Steckverbinder-Anwendungen.  

Hauptanwendungen
IT-Elektronik, digitale Industrie, Leiterplatten-Steckdosenbauteile, optoelektronische Produkte, Sensoren, Mobiltelefone, Digitalkameras, Kameramodule und andere hochpräzise Schweißkomponenten.  

Spezifische Verwendungszwecke
Spulenlöten, Sockelbauteil-Löten, Steckersockel, medizinische Kameras und Kameramodule.  


Warum ViLaser?
Als nationales Hightech-Unternehmen mit ISO 9001-Zertifizierung integriert ViLaser F&E-Expertise und 86 patentierte Technologien in jede Maschine. Unsere Ausrüstung garantiert ±0,01mm Schweißpräzision, die den Anforderungen der miniaturisierten, hochdichten Elektronik gerecht wird.
Hauptprodukte
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
Unsere Hauptprodukte sind Laserschweißgeräte, Lasermarkiergeräte, Präzisionslaserschneidgeräte, Präzisionslaserbohrgeräte und Automatisierungsgeräte. Es wird für verschiedene Unterhaltungselektronik Produkte, Geräte-Industrie wie Waschmaschine und Klimaanlage Kühlschrank, Automobil-Elektronik-Produkte, elektrische Leiterplatten, Halbleiter-Verpackungsgeräte, optische Kommunikationsgeräte verwendet, Motorenkernkomponenten, medizinische Präzisionsgeräte und andere Branchen.
Unternehmensprofil

High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA PackagingViLaser  wurde 2014 gegründet und ist seit über zehn Jahren auf die Anwendung der Laserlöttechnik spezialisiert.
Als nationales Hightech-Unternehmen ist ViLaser über den gesamten Prozess von der Forschung und Entwicklung bis zur Produktion unabhängig steuerbar. Das Werk umfasst eine Fläche von 3800 Quadratmetern und verfügt über 4 Niederlassungen in Ostchina und Südwestchina; mehr als 60 + F&E- und technisches Personal mit einem ausgereiften Lieferkettensystem.

High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA PackagingDas Unternehmen bietet umfassenden technischen Support und After-Sales-Reaktion, einschließlich Parameter-Debugging, Gerätewartung und Prozessschulung, um die Kontinuität der Kundenproduktion zu gewährleisten.
Zertifizierungen
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA PackagingDas Unternehmen folgt strikt dem ISO9001: 2016 Qualitätsmanagement-System nach internationalen Standards erfüllen, und hat 74 Patentzertifikate, darunter 5 Erfindungspatente und 35 Gebrauchsmuster, ist eines der inländischen Laser-Löten Patent Forschungs-und Entwicklungsunternehmen.
Ausstellungen
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA Packaging
Unsere Partner
High-Precision Laser Automatic Ball Bonder for BGA PackagingUnsere Produkte werden an große Unternehmen auf der ganzen Welt verkauft, wie: US Jabil und TTI; Frankreich Valeo; Japan Nidec und Panasonic; und Chinas führendes Unternehmen: MEDIA, GREE, Hikvision, BYD, CETC sowie Taiwa Unimicro, etc.
 
Verpackung Und Versand
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