• 2,0W Wärmeleitfähigkeit hohe Scherfestigkeit Silikon-Gel Verguss-Verbindung
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2,0W Wärmeleitfähigkeit hohe Scherfestigkeit Silikon-Gel Verguss-Verbindung

CAS-Nr.: N/a
Formel: N/a
EINECS: N/a
Bonding-Funktion: Thermal Paste
Morphologie: Curing Glue
Anwendung: Automobil, Bau, Verpackung

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Diamond-Mitglied Seit 2014

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Bewertung: 5.0/5
Jiangsu, China
Importeure und Exporteure
Der Lieferant verfügt über Import- und Exportrechte
Jahrelange Exporterfahrung
Die Exporterfahrung des Lieferanten beträgt mehr als 10 Jahre
Standardisierte Qualitätskontrolle
Der Lieferant verfügt über einen vollständigen und standardisierten Qualitätskontrollprozess. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
Management-Zertifizierung
Der Lieferant verfügt über eine Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems, einschließlich:
ISO9001:2015 certificate
ISO45001:2018 certificate
ISO14001
IATF 16949:2016
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
VS-TP2001
Material
Silikon
Klassifikation
Silicone Glue
Hauptmittelzusammensetzung
Anorganischen Klebematerial
Eigenschaft
Aging Resistance
Vermittlerzusammensetzung
Härter
Zusammensetzung
Anorganisches Material
Farbe
Gray
Viskosität (nach dem Mischen)@25 Grad
5500cps
Öffnungszeiten @25 Grad
Mehr als 90 Minuten
Aushärtungsbedingungen
30min/50 Grad 20min/100 Grad
Wärmeleitfähigkeit
2.0
Wärmewiderstand
0.000815
Härte
25 Shore A
Dichte
2,3 g/cm3
Zugfestigkeit
Mehr als 0,2 mpa
Dehnung beim Bruch
Mehr als 10 %
Entflammbarkeitsklasse
V-0
Bruchfestigkeit
Mehr als 10 kv/mm
Dielektrische Konstante (1000Hz)
4.7~5.5
Transportpaket
Barreled in Carton
Spezifikation
RoHs
Warenzeichen
Volsun
Herkunft
Jiangsu
HS-Code
8547909000
Produktionskapazität
1, 000, 000 Meters/Month

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

VS-TP2001 Silikon thermisch leitfähige Flüssigkeit formbare Gel Material Verguss-Verbindung
VS-TP2001 ist ein zwei-Komponenten-1:1 Typ wärmehärtende Silikon thermisch leitfähige Flüssigkeit formbare Gelmaterial, das bei Raumtemperatur oder nach dem Erhitzen zu einem elastischen thermisch leitfähigen Silikon-Gummi, speziell für die Herstellung von elektrischen und elektronischen Produkten und Modulen, aushärtet, Wie hoher Verguss Schutz von Netzteilmodulen, Frequenzumrichtern, Sensoren, etc., Verbindung und Fixierung zwischen Automobil-Elektronik-Geräte und PCB, etc..

Detaillierte Fotos
2.0W Thermal Conductivity High Shear Strength Silicone Gel Potting Compound
2.0W Thermal Conductivity High Shear Strength Silicone Gel Potting Compound
2.0W Thermal Conductivity High Shear Strength Silicone Gel Potting Compound
2.0W Thermal Conductivity High Shear Strength Silicone Gel Potting Compound

 

 
Produktparameter

Funktionen

  ♦ Dauerbetriebstemperatur:-70ºC~+200ºC
  ♦  ausgezeichnete mechanische Eigenschaften und Erweiterbarkeit
  ♦  ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Alterungsbeständigkeit
  ♦ niedrige Viskosität, selbstnivellierende, ausgezeichnete Bohrfähigkeit
  ♦ niedriger Modulus, geringe Spannung, gute Haftung auf Metallen und Kunststoffen

Technische Leistung
Element Typische Daten Testmethode
Mischverhältnis 1:1 Uhr /
Farbe (nach dem Mischen) Grau Visuell
Viskosität (Komponente A) @25ºC 5500±500cps ASTM D2196
Viskosität (Komponente B) @25ºC 5500±500cps ASTM D2196
Viskosität (nach dem Mischen) @25ºC 5500±500cps ASTM D2196
Öffnungszeiten @25ºC ≥90min /
Aushärtungszustand 30min/50ºC;20min/100ºC /
Wärmeleitfähigkeit 2,0±0,2 W/m·k ASTM D5470
Wärmewiderstand 0,000815 m2·K/W ASTM D5470
Härte 25±5 Shore A GB/T 531.1-2008
Dichte 2,3±0,2 g/cm3 GB/T 1033.1-2008
Zugfestigkeit >0,2 MPa GB/T 528-2009
Dehnung beim Bruch >10% GB/T 528-2009
Schwer entflammbar V-0 UL94
Ausfallfestigkeit ≥10 kV/mm GB/T 1695-2005
Volumenwiderstand ≥ 1,0×1014  Ω·cm GB/T 1692-2008
Dielektrische Konstante(1000Hz) 4,7~5,5 GB/T 1693-2007
Abmessungen
 
Spezifikation Paket
VS-TP2001 (1kg) Komponente A: 0,5kg; Komponente B: 0,5kg
VS-TP2001 (20kg) Komponente A: 10kg; Komponente B: 10kg
VS-TP2001 (40kg) Komponente A: 20kg; Komponente B: 20kg
VS-TP2001 (80kg) Komponente A: 40kg; Komponente B: 40kg
VS-TP2001 (100kg) Komponente A: 50kg; Komponente B: 50kg
 
  Die Sondergrößen & Pakete sind auf Anfrage erhältlich.

 
Unternehmensprofil

Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd wurde 2006 gegründet. Seit über 17 Jahren konzentrieren wir uns auf Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb in den Bereichen Isolier-, Dichtungs- und Schutzlösungen.

Qualität ist unsere Kultur. Volsun verfügt über ein modernes Qualitätsmanagementsystem, Die eine Reihe von Qualitätssystem Zertifizierung wie IATF16949, ISO9001 usw. bestanden hat und wir haben einige fortgeschrittene Titel wie Jiangsu berühmten wissenschaftlichen und technischen Unternehmen, China neue High-Tech-Unternehmen etc. Haben unabhängige Rechte an geistigem Eigentum, 88 Patente und 97 Produktzertifizierungen gewonnen.

Bis jetzt hat Volsun mit Kunden aus 88 Ländern zusammengearbeitet, wir bieten geeignete Dichtungs-, wasserdichte Lösungen für einige gut-Know-Unternehmen in der Kommunikation, Automobil, Energiewirtschaft etc.

2.0W Thermal Conductivity High Shear Strength Silicone Gel Potting Compound

Zertifizierungen

   2.0W Thermal Conductivity High Shear Strength Silicone Gel Potting Compound

 
 

 

Verpackung Und Versand

2.0W Thermal Conductivity High Shear Strength Silicone Gel Potting Compound

 

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