Meraif SMT-Lösung SMT-Maschinenlinie Hanwha Sm481 Plus Pick Und stellen Sie den Heller Reflow Oven Dek Printer 3D AOI der Maschine auf Für Leiterplattenmontage

Meraif smt-Lösung smt-Maschinenlinie hanwha sm481 plus  Pick Und stellen Sie die Maschine heller Reflow Ofen DEK Drucker 3D AOI Für Leiterplattenmontage    

WIR sind smt-Support-Anbieter für smt-Maschinenteile und Ausrüstung. Wie Feeder, Düse, Feeder Storage Cart smt Rollengestell, smt Fett, Lötpastenmischer, smd Zähler, KIC Thermoprofilierer, smt-Band und so weiter.

Kann auch einige Originalteile der Maschinenreparatur unterstützen.

 Multifunktionale Chip-Bestücker  -Spezifikation:  
 

Anwha Pick and Place Maschine DECAN L2, Samsung Pick and Place Maschine DECAN L2, Hanwha Chip mounter DECAN L2, Hanwha Chip mounter DECAN L2 hat eine bessere Flächenkapazität als vergleichbare Ausrüstung der Konkurrenz, * optimierte Hochgeschwindigkeits-Platzierung von kleinen Komponenten;

Hohe Leistung

-2 Gantry, Flying VisionHead

-56.000 CPH (optimal, FS06 Kopf)

Hohe Zuverlässigkeit

-geeignet für Linearmotor, hohe Präzision und geringes Rauschen

-Genauigkeit ± 40um @ Cpk≥1,0 (0402)

Flexible Produktion

-Modulares Fördersystem

>> 6Spindle, 6 Kopf mit fliegender Vision (FOV 24mm)

-Chargenerkennung mit 6 Kameras bei der Aufnahme von 6 Komponenten

-prozessfähige Komponenten: 0402 ~ 21mm, H12mm

>> geräuscharme, vibrationsarme High-Speed-Platzierung mit Linearmotor

-geeignet für Y-Achse Linearmotor und realisiert hohe Rauschunterdrückung Und Vibration mit hoher Beschleunigung und Verzögerung mit Twin Servo Kontrolle

>> LEDLens Funktion zur Erkennung von Überstand (zum Patent angemeldet)

-Erkennung von Vorsprüngen, um LED-Linsenarten unterscheiden

-zusätzliche Vorsprünge, um Linsen mit ähnlicher Form, aber unterschiedlicher Dicke, die Linse erkennen können unterscheiden (15, 30)

>> Identifizieren Sie die LED-Lichtquelle als Zentrum und Objektiv montieren

-unterstützt die Funktion der Erkennung der LED-Lichtquelle als Zentrum und Montage Objektiv, die die Komponente Verarbeitungsfähigkeit verbessert

-kann PCB L1,200xB460mm behandeln

Geschwindigkeit : 56.000 CPH (optimal)

Aufbau : 2 Gantry x 6 Spindeln/Hea

Genauigkeit: ±40μm Cpk≥1,0 (0402 Chip)

±30μm Cpk≥1,0 (IC)

Teilegröße: 0402~55mm, L75 (H25mm)

Leiterplattengröße: L 510 x B 460 mm (Standard)

1,200 x 460 mm (L x B) (optional)

Große Teilelabfertigung

Verschiedene PCB-Übertragungssysteme

Verifizierte Lösung Für Das Management Von Produktionshistorie

Schnelle Platzierung

Abmessungen (mm): 1.430 (L) x 1.740 (T) x 1.485 (H)

Gewicht: 1.800kg