• 6"-Dicing-Sägemaschine für Wafer Schneiden hohe Perzision CE
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6"-Dicing-Sägemaschine für Wafer Schneiden hohe Perzision CE

Saw Type: Blade
Application: Silicon, Gallium Arsenide, Ceramic, Glass, Alumina
Type: Fixed
Power Source: Servo Motor+Step Motor
Condition: New
Werkstückgröße: φ6’’ ≤160mm x 160mm

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Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
DS616
Nuttiefe
≤4mm
Ausrichtungssystem
70x Straight Light + Ringlicht (210x optional)
Spindel: Drehzahlbereich
3000~40000 U/min
Spindel: Ausgangsleistung
1,5kW
X-Achse: Vorschubgeschwindigkeitsbereich
0,1~400mm/s
Y-Achse: Genauigkeit in einem Schritt
≤0,003mm/5mm
z-Achse: Wiederholgenauigkeit
0,002mm
Stromversorgung
Einphasig, AC220V±10 %
Stromverbrauch
0,8kw (Verarbeitung); 0,7kw (Aufwärmen)
Transportpaket
Standard Export Packing
Spezifikation
665mm× 850mm× 1650 mm; 500kg
Herkunft
China
HS-Code
84862090
Produktionskapazität
200+ Sets/Year

Produktbeschreibung

Die DS616 Präzisionsdickermaschine nutzt die DS-200 Software-Steuerung mit Touchscreen-Steuerung, so dass die Bildausrichtung des Werkstücks einfach und komfortabel ist. Die Maschine ist mit Hochleistungsspindel und DD-Motor mit höherer Genauigkeit ausgestattet, die die Leistung des Würfelmittels weiter verbessern. DS616 ist anwendbar auf den Schneidprozess von Silizium, Galliumarsenid, Keramik, Glas, Lithiumniobat, Aluminiumoxid, Quarz, Saphir, Kristall und Leiterplatte in den Anwendungsbereichen Diode, Triode, MEMS, IC, LED, NTC, Photovoltaik, Medizinprodukt und Szintillationskristall.

Funktionen
  1. Überwachen Sie ständig den Spindelluftdruck, den Hydraulikdruck und den Strom, um Schäden an der Spindel zu reduzieren
  2. Zuschnittumfang auf Anfrage erhältlich
  3. Erhältlich für 160mm × 160mm quadratische Platte
  4. Optionale automatische Bilderkennungsfunktion
  5. Optionale NCS-Funktion (berührungslose Höhenmessung)  
  6. Vernünftige Struktur, einfache Wartung, Reduzierung der Fehler
  7. Hoher Automatisierungsgrad
Spezifikationen
 
Konfiguration und Leistung       Werkstückgröße Φ6160mm x 160mm
Nuttiefe ≤4mm
Flachheit des Tisches ±0,005mm/150mm
Ausrichtungssystem 70x Straight Light + Ringlicht (210x optional)  
Spindel Drehzahlbereich 3000~40000 U/min  
Ausgangsleistung 1,5kW
X-Achse Fahrmodus Servomotor
Max. Hub 240mm
Auflösung der Kontur 0,001mm
Vorschubgeschwindigkeit 0,1~400mm/s
Y-Achse Fahrmodus Schrittmotor + Gitter-Regelsystem
Max. Hub 170mm
Auflösung der Kontur 0,0005mm
Positioniergenauigkeit in einem Schritt ≤0,003mm/5mm
Genauigkeit der Indexpositionierung ≤0,005mm/170mm
Z-Achse Fahrmodus Schrittmotor
Max. Hub 30mm
Auflösung skalieren 0,001mm  
Wiederholgenauigkeit 0,002mm
θ-Achse Fahrmodus DD-Motor
Max. Drehwinkel 380 Grad
Winkelauflösung 0,0002 Grad  
Grundausstattung Stromversorgung Einphasig, AC220V±10 %
Stromverbrauch 0,8kW (Verarbeitung)
0,7kW (Aufwärmen)
Druckluft Druck: 0,55~0,8Mpa; durchschnittliche Durchflussrate: 350L/min
Reinigungswasser Druck: 0,2~0,4Mpa; Durchfluss: 3,0L/min
Kühlwasser Druck: 0,2~0,4Mpa; Durchfluss: 1,5L/min
Abluftrate 2 m3/min (ANR)
Gesamtabmessungen B×T×H 665mm×850mm×1650 mm
Gewicht 500kg
 
Umgebungsbedingungen
 
• Verwenden Sie saubere, ölfreie Luft (Taupunkt unter -15ºC, Restöl: 0,1 ppm und Filterleistung: 0.01μm/99,5 % oder mehr).
• Raumtemperaturschwankungen innerhalb von ±1ºC 20ºC des eingestellten Wertes (Sollwert sollte zwischen 25ºC - 80 liegen), Raumluftfeuchte nicht mehr als% und keine Kondensation.
• das Schneidwasser 2ºC über Raumtemperatur halten (Schwankungen innerhalb von ±1ºC). Kühlwassertemperatur auf Raumtemperatur (Schwankungen innerhalb von ±1ºC) einstellen.
• die Maschinen sollten in einer Umgebung ohne äußere Vibrationen eingesetzt werden. Die Maschine darf nicht in der Nähe von Belüftungsöffnungen, Gebläsen, Anlagen zur Wärmeerzeugung oder Teilen, die Ölnebel erzeugen, installiert werden.
• Bitte installieren Sie die Maschine auf dem Boden mit ausreichenden Abdichtungen und Entwässerungs Behandlungen.
Bitte beachten Sie die Produktanleitung unseres Unternehmens.
Über Uns:
6" Dicing Saw Machine for Wafer Cutting High Percision CE


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Zertifizierungen:
6" Dicing Saw Machine for Wafer Cutting High Percision CE


FAQ:
1.   F: Sind Sie Hersteller oder Handelsunternehmen?
    A: Wir sind Hersteller, der sich seit 33 Jahren auf Drucksensor konzentriert.
2.   F: Welche internationalen Zertifikate haben Sie?
    A: ISO9001, CE, RoHS-zertifiziert.
3.   F: Was ist Ihre Produktionskapazität?
    A: Wir haben 1500000 Stück Drucksensor im Jahr 2017 produziert.
4.   F: Was ist die Vorlaufzeit Ihres Produkts?
    A: Für einige Produkte sind Vorräte verfügbar. Die typische Vorlaufzeit beträgt 8~14 Arbeitstage für Produkte ohne Anpassung.  
    Hinweis: Die Lieferzeit kann je nach Produkt variieren. Bitte kontaktieren Sie uns für detaillierte Vorlaufzeit.  
5.   F: Was ist die Garantie für Ihre Produkte?
    A: Unsere Garantiezeit beträgt 18 Monate nach dem Versand.
6.   F: Bieten Sie maßgeschneiderte Produkte?
    A: Ja, wir können Ihr Logo, Modell und Produktinformationen entsprechend Ihrer Anforderung lasermarkieren. Wir bieten OEM und ODM Service.
 

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