25 SWG 0,5mm Zinn-Schweißdraht 63 37 0,8 Mm 1/2lb

• Art: Fülldraht
• Material: Kupfer / Kupferlegierungen
• Flussmittel: enthaltenden Flux
• Schlackencharakteristik: Alkalisch
• Länge, erweitert: 10-20mm
• Zusammensetzung: Enthalten 99,3 Zinn und 0,7 Kupfer
• Modell Nr.: Tin Welding Solder Wire
• Funktion: Kein sauberer, heller Fleck, kein Spritzer und rauchfrei
• Drahtdurchmesser: 25 swg
• Drahtdurchmesser 2: 0,5mm
• Drahtdurchmesser 3: 0,8mm
• Gewicht: 1/2 lb
• Name: Zinnschweißdraht
• Transportpaket: Spool
• Spezifikation: 1000G
• Warenzeichen: XiFeng
• Herkunft: Foshan, China
• HS-Code: 831130000
• Produktionskapazität: 10800t

Produktbeschreibung

25 swg 0,5mm Zinn-Schweißdraht 63 37 0,8 Mm 1/2lb
Verzinnte, Bleifreie Lötdrähte:

Unsere Firma produziert Zinn bleifreie Lötdrähte für bereits 5years, einschließlich Sn/Cu, Sn/AG, Sn/SB, Sn/AG/Cu.



Einführung in Zinn-Lötprodukte
Zinn-Lot ist ein weit verbreitetes Material in der Elektronikindustrie zum Fügen von elektrischen Komponenten. Unser Unternehmen bietet eine Reihe von hochwertigen Zinn-Lötprodukten, einschließlich Lötdraht, Lötleiste und Lötpaste, um die vielfältigen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.

Lötdraht
Unser Lötdraht besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Kolophonium. Das Kolophonfluß ist ein natürliches, nicht korrosives Flussmittel, das die zu lötende Oberfläche reinigt und vorbereitet und so eine starke und zuverlässige Verbindung gewährleistet. Unser Lötdraht ist in verschiedenen Durchmessern von 0,5mm bis 2,0mm erhältlich, um für verschiedene Anwendungen geeignet zu sein.

Lötleiste
Unsere Lötleiste besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Schmelzpunkt von 183ºC. Es ist ideal für den Einsatz in manuellen und automatisierten Lötprozessen und bietet hervorragende Benetzungs- und Fließeigenschaften. Unsere Lötleiste ist in verschiedenen Gewichten und Größen erhältlich, von 100g bis 1kg, um den unterschiedlichen Lötanforderungen gerecht zu werden.

Lötpaste
Unsere Lotpaste ist eine Mischung aus fein pulverförmiger Lötlegierung und Flussmittel, die für SMD-Anwendungen (Surface Mount Technology) verwendet wird. Es eignet sich ideal zum Löten kleiner und komplexer elektronischer Bauteile, wie integrierte Schaltungen, Widerstände und Kondensatoren. Unsere Lotpaste ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, wie z. B. Bleifrei und bleifrei, um die Umwelt- und regulatorischen Anforderungen verschiedener Länder zu erfüllen.