99 % Zinn, 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 500g bleifreie Lötmittel 1mm

• Art: Fülldraht
• Material: Zinn
• Flussmittel: enthaltenden Flux
• Schlackencharakteristik: Alkalisch
• Länge, erweitert: <10mm
• Legierung 1: sac305 sn96,5 ag3.0cu0,5
• Modell Nr.: Lead Free Solder
• Legierung 2: sacx0307 sn99ag0.3cu0.7
• Legierung 3: sacx07 sn99,3cu0.7
• Lötdurchmesser`: 0,2mm bis 3,2mm
• Gewicht pro Rolle: 100G bis 1000g
• Lötart: Bleifrei rohs-konform
• Katergär: Lötdraht
• Flussmittelkern: Lötdraht 2,2% Flussmittel
• Kerntyp: Kein sauberer Kolophonkern
• Anwendung: Elektronik, Sanitär
• Lead-Inhalte: Bleifreier Lötdraht
• Innenverpackung: Feld
• Externe Verpackung: Karton
• Aussehen: Silbrig
• Anderer Name: Bleifreier Lötdraht
• Transportpaket: Pallet
• Spezifikation: Lead Free Solder
• Warenzeichen: XF SOLDER
• Herkunft: Foshan, China
• HS-Code: 831130000
• Produktionskapazität: 10800t

Produktbeschreibung

Bleifrei bleifrei, RoHS, Sac305 Sac307 SACX0307 Sacx07 Sac07 SAC SN Cu AG Zinn Silberkupferlegierung Rosin Flusskern Lötdraht, Bleifrei, Mit Kabel
99 % Zinn, 0,3 % Silber, 0,7 % Kupfer, 500g bleifreie Lötmittel 1mm

Unsere Firma produziert Zinn bleifreie Lötdrähte für bereits 5years, einschließlich Sn/Cu, Sn/AG, Sn/SB, Sn/AG/Cu.


Einführung in Zinn-Lötprodukte
Zinn-Lot ist ein weit verbreitetes Material in der Elektronikindustrie zum Fügen von elektrischen Komponenten. Unser Unternehmen bietet eine Reihe von hochwertigen Zinn-Lötprodukten, einschließlich Lötdraht, Lötleiste und Lötpaste, um die vielfältigen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.

Lötdraht
Unser Lötdraht besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Kolophonium. Das Kolophonfluß ist ein natürliches, nicht korrosives Flussmittel, das die zu lötende Oberfläche reinigt und vorbereitet und so eine starke und zuverlässige Verbindung gewährleistet. Unser Lötdraht ist in verschiedenen Durchmessern von 0,5mm bis 2,0mm erhältlich, um für verschiedene Anwendungen geeignet zu sein.

Lötleiste
Unsere Lötleiste besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Schmelzpunkt von 183ºC. Es ist ideal für den Einsatz in manuellen und automatisierten Lötprozessen und bietet hervorragende Benetzungs- und Fließeigenschaften. Unsere Lötleiste ist in verschiedenen Gewichten und Größen erhältlich, von 100g bis 1kg, um den unterschiedlichen Lötanforderungen gerecht zu werden.

Lötpaste
Unsere Lotpaste ist eine Mischung aus fein pulverförmiger Lötlegierung und Flussmittel, die für SMD-Anwendungen (Surface Mount Technology) verwendet wird. Es eignet sich ideal zum Löten kleiner und komplexer elektronischer Bauteile, wie integrierte Schaltungen, Widerstände und Kondensatoren. Unsere Lotpaste ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, wie z. B. Bleifrei und bleifrei, um die Umwelt- und regulatorischen Anforderungen verschiedener Länder zu erfüllen.