Eutektischer Sn63pb37 63 37 BGA-Lötpaste für Aufballmechanik 183 Sn62,8/Sn36,8/AG0,4

• Zustand: Flüssigkeit
• pH: Neutral
• Art: Solder Paste
• Schmelzpunkt: <200 ℃
• Chemische Zusammensetzung: Sn-Pb
• Funktion: Machen Sie das flüssige Lot Fluss
• Modell Nr.: Solder Paste 63 37
• Anwendung: SMT
• Herstellungsverfahren: Verhüttung
• Legierung: Zinnkabel
• Pulvergröße: Typ 3: 25 bis 45 Mikrometer
• Pulvergröße 2: Typ 4: 20 bis 38 Mikrometer
• Flussmittel: Kein sauberes Flussmittel
• Legierung 2: Sn63pb37
• Legierung 3: sn60pb40
• Legierung 4: Sn55pb45
• Legierung 5: Sn50pb50
• Verpackung: Glas
• Verpackung 2: Spritze
• Versand: Kurier-/Luftfracht
• Haltbarkeit: 6months
• Lagerung: 0 bis 10 Grad celsius
• Anwendung 2: Für smd-SMD-Bauteile Reflow-Löten
• Anwendung 3: Für LED-Beleuchtung Löten
• Transportpaket: Foam Box
• Spezifikation: 100g to 1000g
• Warenzeichen: XF Solder
• Herkunft: China
• HS-Code: 3810100000
• Produktionskapazität: 30tons/Month

Produktbeschreibung

Eutektischer Sn63pb37 63 37 BGA-Lötpaste für Aufballmechanik 183
Wir produzieren verschiedene Arten von Lotpaste:
Bleifreie Lötpaste: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 usw.
Bedrahtete Lötpaste: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 usw.

Einführung in Zinn-Lötprodukte
Zinn-Lot ist ein weit verbreitetes Material in der Elektronikindustrie zum Fügen von elektrischen Komponenten. Unser Unternehmen bietet eine Reihe von hochwertigen Zinn-Lötprodukten, einschließlich Lötdraht, Lötleiste und Lötpaste, um die vielfältigen Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen.

Lötdraht
Unser Lötdraht besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Kolophonium. Das Kolophonfluß ist ein natürliches, nicht korrosives Flussmittel, das die zu lötende Oberfläche reinigt und vorbereitet und so eine starke und zuverlässige Verbindung gewährleistet. Unser Lötdraht ist in verschiedenen Durchmessern von 0,5mm bis 2,0mm erhältlich, um für verschiedene Anwendungen geeignet zu sein.

Lötleiste
Unsere Lötleiste besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Schmelzpunkt von 183ºC. Es ist ideal für den Einsatz in manuellen und automatisierten Lötprozessen und bietet hervorragende Benetzungs- und Fließeigenschaften. Unsere Lötleiste ist in verschiedenen Gewichten und Größen erhältlich, von 100g bis 1kg, um den unterschiedlichen Lötanforderungen gerecht zu werden.

Lötpaste
Unsere Lotpaste ist eine Mischung aus fein pulverförmiger Lötlegierung und Flussmittel, die für SMD-Anwendungen (Surface Mount Technology) verwendet wird. Es eignet sich ideal zum Löten kleiner und komplexer elektronischer Bauteile, wie integrierte Schaltungen, Widerstände und Kondensatoren. Unsere Lotpaste ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, wie z. B. Bleifrei und bleifrei, um die Umwelt- und regulatorischen Anforderungen verschiedener Länder zu erfüllen.