RMA-RMA-Rosinkern-Flussmitteltinn, nicht RoHS-konform, Mobile IC Nachballing Lötpaste Sn60/Pb40

• Zustand: Flüssigkeit
• pH: Neutral
• Art: Lötpaste
• Schmelzpunkt: <200 ℃
• Chemische Zusammensetzung: sn-pb
• Funktion: Machen Sie das flüssige Lot Fluss
• Modell Nr.: Tin Lead Solder Paste
• Anwendung: smd
• Herstellungsverfahren: Verhüttung
• Legierung: Zinnkabel
• Pulvergröße: Typ 3: 25 bis 45 Mikrometer
• Pulvergröße 2: Typ 4: 20 bis 38 Mikrometer
• Flussmittel: Kein sauberes Flussmittel
• Legierung 2: Sn63pb37
• Legierung 3: sn60pb40
• Legierung 4: Sn55pb45
• Legierung 5: Sn50pb50
• Verpackung: Glas
• Verpackung 2: Spritze
• Versand: Kurier-/Luftfracht
• Haltbarkeit: 6months
• Lagerung: 0 bis 10 Grad celsius
• Anwendung 2: Für IC-Aufballenlöten
• Anwendung 3: Für leiterplattenlöten
• Transportpaket: Foam Box
• Spezifikation: 100g to 1000g
• Warenzeichen: XF Solder
• Herkunft: China
• HS-Code: 3810100000
• Produktionskapazität: 30tons/Month

Produktbeschreibung

RMA-RMA-Rosinkern-Flussmitteltinn, nicht RoHS-konform, Mobile IC Nachballende Lötpaste
Wir produzieren verschiedene Arten von Lotpaste:
Bleifreie Lötpaste: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 usw.
Bedrahtete Lötpaste: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 usw.

Anwendungen der Zinn-Blei-Lötpaste Sn63Pb37 63 37:
Sn63Pb37 Lötpaste kann bei der Montage von Unterhaltungselektronik-Produkten wie Smartphones, Tablets, Laptops, Fernsehern und Audiogeräten verwendet werden. LED-Beleuchtungsprodukte usw.

Zinnbleideteppich 63 37 kann in vielen elektronischen Steuergeräten (ECUs) für die Automobilindustrie verwendet werden, Sensoren und Module werden mit Sn63Pb37-Lötpaste montiert.

Es kann in der industriellen Elektronik wie industrielle Automatisierungssysteme, Bedienfeld, Solarzellen usw. verwendet werden

Allgemeine Löt- und Reparaturarbeiten für kleine Projekte oder für Hobbyisten.

Wie wird die Zinn-Blei-Lötpaste Sn63Pb37 63 37 verwendet?
Schablonendruck: Schablone und Leiterplatte richtig vorbereiten und reinigen. Mit einem Rakel, einem Schablonendrucker oder einem ähnlichen Werkzeug die Lötpaste 63 37 über die Schablone auftragen, so dass die Paste durch die Öffnungen und auf die Leiterplattenpads geschoben werden kann. Wenden Sie gleichmäßigen Druck an, um eine konsistente Lötpastenabscheidung zu gewährleisten.

IC-Komponenten platzieren: Platzieren Sie die SMD-Komponenten präzise auf den mit Lötpasten bedeckten Pads. Stellen Sie sicher, dass die Kabel oder Pads der Komponente korrekt mit den Lötpastenablagerungen ausgerichtet sind.

Reflow-Löten: Legen Sie die Leiterplatte mit den Komponenten auf ein Förderband in einem Reflow-Ofen oder auf eine Heizplatte für Reflow-Lötung. Der Reflow-Prozess beinhaltet das Erhitzen der Leiterplatte, um die Lotpaste 63 37 zu schmelzen und Lötstellen zu erstellen. Befolgen Sie die Anweisungen im Handbuch zum Reflow-Temperaturprofil und -Zeiten.

Anleitung zur Lagerung und Verwendung der Zinn-Blei-Lötpaste Sn63Pb37 63 37:
Es wird empfohlen, die Paste bei 2 bis 10 Grad Celsius zu lagern, um ein Austrocknen oder Zerfall zu verhindern.

Es wird empfohlen, die Lotpaste 3 bis 6 Stunden vor der Verwendung aus dem Kühlschrank zu holen, damit die Paste auf Raumtemperatur kommt. Nun mischen Sie die Paste mit einem Mixer Maschine oder tun es manuell mit Spachtel.

Die nicht fertige Lotpaste muss wieder gut in den luftdichten Gläsern versiegelt werden, um Kontamination und Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern, und wieder in den Kühlschrank eingesetzt werden.