rohs loctite gc10 gc 10 lf318 mechanisch 138c ppd niedrig Temperatur Bleifreie Silberlot Paste niedrige Schmelzetemperatur
Wir produzieren verschiedene Arten von Lotpaste:
Bleifreie Lötpaste: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 usw.
Bedrahtete Lötpaste: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 usw.
Bleifreie Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 ist eine Paste, die mit einem No-Clean-Fluss mit bleifreiem Legierungspulver Sn96.5Ag3.0Cu0.5 gemischt wird. Es ist RoHS-konform.
Grundlegende Informationen zur bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Zusammensetzung: Sn96.5A3.0Cu0.5, bestand aus 96,5% Zinn, 3% Silber und 0,5% Kupfer.
Pulvergröße: Typ 3, 25 bis 45 Mikrometer. Andere Pulvergrößen auf Anfrage erhältlich.
Flussmittel: Keine saubere Ausführung (ca. 11,5 %)
Schmelzpunkt: 217ºC
Verpackung: Glas oder Spritze.
Gewicht: 200g/jar, 500g/jar, 1000g/jar, 2000g/jar oder anderes Gewicht nach Kundenwunsch.
Farbe & Aussehen der Paste: Metallisch grau Paste Form.
Anwendungen der bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 wird hauptsächlich für SMT (Surface Mount Technology) von Leiterplattenmontage, BGA usw. verwendet.Es ist ein ideales Lot, das Bleilot 63/37 ersetzen kann, um RoHS-Vorschriften zu erfüllen. Es ist äußerst geeignet für die Montage kleiner IC- oder Lötprojekte, die das manuelle Löten mit Lötdraht oder das Wellenlöten mit Lötleiste nicht erreichen kann. Le
Ad-freie Lötpaste SAC305 kann entweder durch Heißluftpistole Handlöten oder Reflow Ofen gelötet werden.
Merkmale der bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
1. Gute Benetzungsanlage. Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 ist leicht zu schmelzen und schnell nass.
2. Hinzufügen von Silber in der Lotpaste macht es dicht undicht und die elektrische Leitfähigkeit der Lötstelle wird stark verbessert.
3. Kupfer im Inneren Lötpaste SAC305 verbessert die Benetzungseigenschaft des Lotes & macht die Lötverbindung widerstandsfähiger gegen thermische Kreisermüdung.
4. Kein sauberes Flussmittel. Der Rest der Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 nach dem Löten ist nicht korrosiv und transparent, in den meisten allgemeinen Anwendungen gibt es keine Notwendigkeit, Reinigung zu tun.
5. Stabile Viskosität während des kontinuierlichen Druckprozesses.
6. Bleifrei, konform zu ROHS & REACH.
Verwendung und Lagerung der bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
1. Bleifreie Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 im Kühlschrank bei einer Temperatur zwischen 0 bis 10ºC bewahren, um die Paste in stabiler Qualität zu halten.
2. Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 muss mindestens 3 bis 6 Stunden vor der Verwendung aus dem Kühlschrank genommen werden, damit genügend Zeit ist, um sich mit der Umgebung auf Raumtemperatur zu drehen. Die beste Umgebungstemperatur beträgt 20 bis 25ºC.
3. Wir empfehlen die Verwendung der Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5, nachdem das Glas jedes Mal geöffnet ist. Die Paste muss vor der Verwendung mindestens eine Minute lang vorsichtig gemischt werden. Falls nach der Verwendung noch Reste von Paste vorhanden sind, muss sie dicht verschlossen und gekühlt werden, wenn sie nicht verwendet wird. Vor der Wiederverwendung ist es ein muss, um zu überprüfen, ob die Lotpasten nicht getrennt oder in den üblichen Zustand verdickt.
4. Lesen Sie TDS bleifreie Lotpaste SAC305 vor der Verwendung.
Anwendungen der bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Diese Lötpaste SAC305 wird hauptsächlich für die Elektronikfertigung durch SMD-Technologie (Surface Mount Technology) und Durchgangslöten verwendet. Einschließlich:
Unterhaltungselektronik: Es findet Anwendung in der Herstellung von Unterhaltungselektronik wie Kühlschränken, Smartphones, Tablets, Laptops und Gaming-Geräten.
Automotive Electronics: Die Lotpaste eignet sich zum Löten kritischer Bauteile in automobilen Elektroniksystemen.
Wie wird die bleifreie Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 verwendet?
Schablonendruck: Bereiten Sie die richtige Schablone vor und bringen Sie die Lötpaste SAC305 durch die Schablone auf die dafür vorgesehenen Lötpads auf einer Leiterplatte (PCB) an.
SMD-Bauteile platzieren: Platzieren Sie SMD-Bauteile exakt auf den mit Lötpasten bedeckten Pads. Dies kann entweder durch hochgenaue automatische SMD-Lötmaschine oder manuell durch Pinzette erfolgen.
Führen Sie die Reflow-Löttechnik durch: Erhitzen Sie die montierte Leiterplatte, um die Paste zu schmelzen und sichere Lötstellen beim Reflow-Löten zu schaffen. Für kleine DIY-Projekte ist die Verwendung von Heißluftpistole zur Durchführung des Lötens ebenfalls praktikabel.
Anleitung zur Lagerung und Verwendung der bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Es wird empfohlen, die Paste bei 2 bis 10 Grad Celsius zu lagern, um ein Austrocknen oder Zerfall zu verhindern.
Es wird empfohlen, die Lotpaste 3 bis 6 Stunden vor der Verwendung aus dem Kühlschrank zu holen, damit die Paste auf Raumtemperatur kommt. Nun mischen Sie die Paste mit einem Mixer Maschine oder tun es manuell mit Spachtel.
Die nicht fertige Lotpaste muss wieder gut in den luftdichten Gläsern versiegelt werden, um Kontamination und Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern, und wieder in den Kühlschrank eingesetzt werden.
Geprüfter Lieferant 
