• Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA
  • Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA
  • Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA
  • Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA
  • Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA
  • Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA
Favoriten

Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA

Zustand: Flüssigkeit
pH: Neutral
Art: Solder Paste
Schmelzpunkt: <200 ℃
Chemische Zusammensetzung: Sn
Funktion: Machen Sie das flüssige Lot Fluss

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Gold Mitglied Seit 2018

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
low temperature solder paste
Anwendung
SMT
Herstellungsverfahren
Verhüttung
Legierung
Bleifrei
Pulvergröße
Typ 3: 25 bis 45 Mikrometer
Pulvergröße 2
Typ 4: 20 bis 38 Mikrometer
Flussmittel
Kein sauberes Flussmittel
Legierung 2
sac305 sn96,5 ag3.0cu0,5
Legierung 3
sac0307 sn99ag0.3cu0.7
Legierung 4
Sn42bi58 niedrige Temperatur
Zertifikat
rohs
Verpackung
Glas
Verpackung 2
Spritze
Versand
Kurier-/Luftfracht
Haltbarkeit
6months
Lagerung
0 bis 10 Grad celsius
Anwendung 2
Für smd-SMD-Bauteile Reflow-Löten
Anwendung 3
Für SMD-Lötung
Transportpaket
Foam Box
Spezifikation
100g to 1000g
Warenzeichen
XF Solder
Herkunft
China
HS-Code
3810100000
Produktionskapazität
30tons/Month

Produktbeschreibung

Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA
Wir produzieren verschiedene Arten von Lotpaste:
Bleifreie Lötpaste: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 usw.
Bedrahtete Lötpaste: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 usw.

Sn42bi57AG1 Low Temperature Lead Free Soldering Solder Paste for SMT SMD PCB BGASn42bi57AG1 Low Temperature Lead Free Soldering Solder Paste for SMT SMD PCB BGASn42bi57AG1 Low Temperature Lead Free Soldering Solder Paste for SMT SMD PCB BGASn42bi57AG1 Low Temperature Lead Free Soldering Solder Paste for SMT SMD PCB BGA

Grundlegende Informationen über bleifreie Lötpaste Sn42Bi58 für niedrige Temperaturen:

 

Zusammensetzung: Sn42Bi58, Zinn & Bismut

Pulvergröße: Typ 3, 25 bis 45 Mikrometer. Andere Pulvergrößen auf Anfrage erhältlich.

Flussmittel: Keine saubere Ausführung (ca. 11,5 %)

Schmelzpunkt: 138ºC (niedriger Schmelzpunkt)

Verpackung: Glas oder Spritze.

Gewicht: 200g/jar, 500g/jar, 1000g/jar, 2000g/jar oder anderes Gewicht nach Kundenwunsch.

Farbe & Aussehen der Paste: Metallisch grau Paste Form.

Anwendungen der bleifreien Lötpaste Sn42Bi58 für niedrige Temperaturen:

 

Lötpaste Sn42Bi58 wird für SMT (Surface Mount Technology) von Leiterplattenmontage, BGA usw. verwendet, besonders geeignet für das Löten von temperaturempfindlichen ICs. Einige IC (elektronische Komponenten) sind leicht zu beschädigen, wenn die Löttemperatur hoch ist, um solche Schäden zu vermeiden, ist ein niedrig schmelzendes Lot erforderlich. Bleifreie Lötpaste Sn42Bi58 hat einen niedrigen Schmelzpunkt bei 138ºC , der solche Anforderungen erfüllen kann. Lötpaste Sn42Bi58 kann entweder durch Heißluftpistole Handlöten oder Reflow Ofen gelötet werden.

 

Merkmale der bleifreien Lötpaste Sn42Bi58 für niedrige Temperaturen:  

 

1.  Niedriger Schmelzpunkt bei 138ºC, viel niedriger im Vergleich zu Zinnbleilot Sn63Pb37 Lot bei 183ºC  oder bleifreiem Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Lot bei 217ºC.

2.  Gute Benetzungsanlage. Lötpaste Sn42Bi58 ist leicht zu schmelzen und schnell nass.

3.  Kein sauberes Flussmittel. Der Rest der Lötpaste Sn42Bi58 nach dem Löten ist nicht korrosiv und transparent, in den meisten allgemeinen Anwendungen gibt es keine Notwendigkeit, Reinigung zu tun.

4.  Lange Andruckzeit mit stabiler Viskosität während des kontinuierlichen Druckprozesses.

5.  Bleifrei, konform zu ROHS & REACH.  

Verwendung und Lagerung von bleifreier Lötpaste für niedrige Temperaturen Sn42Bi58:

 

1.  Speichern Niedertemperatur Bleifreie Lötpaste Sn42Bi58 im Kühlschrank bei einer Temperatur zwischen 0 bis 10ºC , um die Paste in stabiler Qualität zu halten.

2.  Bleifreie Niedertemperatur-Lötpaste Sn42Bi58 muss mindestens 3 bis 6 Stunden vor der Verwendung aus dem Kühlschrank genommen werden, damit genügend Zeit ist, um das thermische Gleichgewicht mit der Umgebung zu erreichen. Die beste Umgebungstemperatur beträgt 20 bis 25ºC bei der Durchführung des Lötprojekts.

3.  Wir empfehlen, die Lötpaste Sn42Bi58 zu verwenden, nachdem das Glas jedes Mal geöffnet ist. Nach dem Öffnen des Mixbechers sollte die Lotpaste mindestens eine Minute lang mit einem Spachtel vorsichtig gemischt werden. Falls nach Gebrauch noch Reste von Paste vorhanden sind, muss sie dicht verschlossen und gekühlt werden. Vor der Wiederverwendung ist es ein muss, um zu überprüfen, ob die Lotpasten nicht getrennt oder in den üblichen Zustand verdickt.

4.  Lesen Sie TDS der bleifreien Lötpaste Sn42Bi58 vor der Verwendung.

 
Sn42bi57AG1 Low Temperature Lead Free Soldering Solder Paste for SMT SMD PCB BGASn42bi57AG1 Low Temperature Lead Free Soldering Solder Paste for SMT SMD PCB BGASn42bi57AG1 Low Temperature Lead Free Soldering Solder Paste for SMT SMD PCB BGA

Senden Sie Ihre Anfrage direkt an Lieferanten

*von:
*bis:
*Meldung:

Geben Sie zwischen 20 bis 4.000 Zeichen.

Das ist nicht das, wonach Sie suchen? Jetzt Beschaffungsanfrage Posten

Ähnliche Produkte nach Kategorie suchen

Startseite des Anbieters Produkte Schweißmittel Sn42bi57AG1 bleifreie Lötpaste für niedrige Temperaturen für SMD SMD-LEITERPLATTE BGA