Spritzenglas IC Reballing Niedertemperatur Sn42bi58 Silberhaltig Sac305 BGA SMD SMT PCB Reflow-Löten bleifrei Zinn Kolophonium Flussmittel Lötpaste für Elektronik

• Anpassung: Verfügbar
• Metallbeschichtung: Zinn
• Produktionsweise: SMT
• Modell Nr.: Lead Free Solder Paste
• Schichten: Doppelschicht
• Grundmaterial: FR-4
• Bescheinigung: rohs
• Kundenspezifische: Kundenspezifische
• Zustand: Neu
• Legierung: Bleifrei
• Pulvergröße: Typ 3: 25 bis 45 Mikrometer
• Pulvergröße 2: Typ 4: 20 bis 38 Mikrometer
• Flussmittel: Kein sauberes Flussmittel
• Legierung 2: sac305 sn96,5 ag3.0cu0,5
• Legierung 3: sac0307 sn99ag0.3cu0.7
• Legierung 4: Sn42bi58 niedrige Temperatur
• Zertifikat: rohs
• Verpackung: Glas
• Verpackung 2: Spritze
• Versand: Kurier-/Luftfracht
• Haltbarkeit: 6months
• Lagerung: 0 bis 10 Grad celsius
• Anwendung: smd-Löten
• Anwendung 2: smd-Löten
• Transportpaket: Schaumstoffbox
• Spezifikation: 100G bis 1000g
• Warenzeichen: xf-Löten
• Herkunft: China
• HS-Code: 3810100000
• Produktionskapazität: 30tons/Monat

Produktbeschreibung

Spritzenvorratsglas IC Aufballung Niedertemperatur Sn42bi58 Silberlager Sac305 BGA SMD SMD-SMD-Leiterplattenumlauflötung, bleifreies Zinn-Rosin Flussmittel-Lötpaste für Elektronik
Wir produzieren verschiedene Arten von Lotpaste:
Bleifreie Lötpaste: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn42Bi58 usw.
Bedrahtete Lötpaste: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 usw.

Anwendungen der bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Diese Lötpaste SAC305 wird hauptsächlich für die Elektronikfertigung durch SMD-Technologie (Surface Mount Technology) und Durchgangslöten verwendet. Einschließlich:

Unterhaltungselektronik: Es findet Anwendung in der Herstellung von Unterhaltungselektronik wie Kühlschränken, Smartphones, Tablets, Laptops und Gaming-Geräten.

Automotive Electronics: Die Lotpaste eignet sich zum Löten kritischer Bauteile in automobilen Elektroniksystemen.

Wie wird die bleifreie Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305 verwendet?
Schablonendruck: Bereiten Sie die richtige Schablone vor und bringen Sie die Lötpaste SAC305 durch die Schablone auf die dafür vorgesehenen Lötpads auf einer Leiterplatte (PCB) an.

SMD-Bauteile platzieren: Platzieren Sie SMD-Bauteile exakt auf den mit Lötpasten bedeckten Pads. Dies kann entweder durch hochgenaue automatische SMD-Lötmaschine oder manuell durch Pinzette erfolgen.

Führen Sie die Reflow-Löttechnik durch: Erhitzen Sie die montierte Leiterplatte, um die Paste zu schmelzen und sichere Lötstellen beim Reflow-Löten zu schaffen. Für kleine DIY-Projekte ist die Verwendung von Heißluftpistole zur Durchführung des Lötens ebenfalls praktikabel.

Anleitung zur Lagerung und Verwendung der bleifreien Lötpaste Sn96.5Ag3.0Cu0.5 SAC305:
Es wird empfohlen, die Paste bei 2 bis 10 Grad Celsius zu lagern, um ein Austrocknen oder Zerfall zu verhindern.

Es wird empfohlen, die Lotpaste 3 bis 6 Stunden vor der Verwendung aus dem Kühlschrank zu holen, damit die Paste auf Raumtemperatur kommt. Nun mischen Sie die Paste mit einem Mixer Maschine oder tun es manuell mit Spachtel.

Die nicht fertige Lotpaste muss wieder gut in den luftdichten Gläsern versiegelt werden, um Kontamination und Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern, und wieder in den Kühlschrank eingesetzt werden.