Anpassung: | Verfügbar |
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Metallbeschichtung: | enig / hasl / osp / silber usw |
Produktionsweise: | SMD / DIP / Leiterplattenherstellung |
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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplatten | |
Anzahl der Ebenen | 1-50 Schichten |
Material | FR4,TG=135.150.170.180.210,AL Basis,Rogers,Nelco |
Kupferdicke | 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 oz |
Plattendicke | 0,2-10,0mm |
Min.Zeilenbreite/Abstand | 3/3 mil (75/75um) |
Min. bohrergröße | 8 mil (0,2mm) |
Min. HDI-Laserbohrergröße | 3 mil (0,067mm) |
Toleranz der Bohrungsgröße | 2 mil (0,05mm) |
PTH-Kupferdicke | 1 mil (25 um) |
Farbe der Lötmaske | Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot |
Abziehbare Lötmaske | ja |
Oberflächenbehandlung | HASL (ROHS), ENIG, OSP, IMMERSION SILVER, IMMERSION TIN, Flash Gold, Goldfinger |
Golddicke | 2-40U Zoll (0,05-0,76um) |
Sonderverfahren | Buried Hole, Blind Hole, partielle hohe Dichte, Rückbohren und Impedanzsteuerung, Usw. |
Qualitätsstandard | IPC-Klasse 2 und IPC-Klasse 3 |
PCBA-Fertigungskapazitäten | |
Technologie | SMD, THT, doppelseitige SMD-Baugruppe, Feinstabstand zu 0,8mils, BGA-Reparatur und Rebuall |
SMD-Leitung | 11 SMD-Leitungen |
SMT-Fähigkeit | 20.000.000 Punkte pro Tag |
DIP-Funktion | 500.000 Punkte pro Tag |
Erfahrungen | QFP, BGA, ΜBGA, CBGA, VFBGA |
Tests | Prüfung der fliegenden Sonde, Röntgenprüfung, AOI-Test, ICT (in Circuit Test), FCT (Funktionstest) |
Prozess | Bleifrei |
Programmierung | Ja |
Konformes Coating | Ja |
Weitere Funktionen: | Reparatur-/Nachbesserungsdienste Mechanische Montage Box-Build Spritzguss aus Form und Kunststoff. |