Bagasse-Späneplatten-Produktionslinie, Hersteller von Spanplatten

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XY-15
Art
Heißpressmaschine
Automatik
Automatik
Zertifizierung
CE, ISO
Kapazität
30000-150000cbm/Jahr
Rohmaterial
Holz/Bagasse
Plattengröße
48ft/69ft/6*12ft
Heißpressdruck
1200-2800t
Klebstoff
Harnstoff-Formaldehyd-Kleber/e0/E1
sps
siemens/omron
Steuerungssystem
Automatisch/manuell
Transportpaket
Standardverpackung
Spezifikation
120*40*8m
Warenzeichen
Xiangying
Herkunft
China
HS-Code
847930
Produktionskapazität
30000-150000cbm/Jahr

Produktbeschreibung

  
 
 

Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture SupplierWas ist Spanplatte?

Spanplatte, auch bekannt als Spanplatte, ist eine Art von Holzwerkstoff, die aus Holzspäne, Sägemehl, Bagasse, Bulrush und anderen kleinen Holzpartikeln, die zusammen mit einem Kunstharz oder anderen Klebstoff verbunden werden. Es wird in der Regel in großen Platten hergestellt und wird als Alternative zu Massivholz oder Sperrholz verwendet.
Was ist eine Spanplatten-Produktionslinie?
Spanplatten  Produktionslinie kann Holz mit kleinem Durchmesser und Holzzweige, Holzverarbeitung Produktionsrückstände, wie Holzkern, gebrochenes Furnier, Rundholzschnitt und Sperrholzleisten, Fabrikspäne, als Rohstoffe, die Herstellung von Gradienten Struktur oder homogene Struktur Qualität Spanplatte verwenden. Die Produkte können für Möbel, Bau, Verpackung, Fahrzeuge und Schiffe Innendekoration verwendet werden, sowie zweimal die Verarbeitung kann aus einer Vielzahl von dekorativen Board gemacht werden

Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture Supplier
Produktparameter

01.Abschnitt für Küllappentabler und Schüttler
Das Rohmaterial wird durch den Trommelhacker zu qualifizierten Spänen reduziert, dann werden die Späne zum Spänesilo transportiert und dann zum Messerringflaker befördert, durch den die Späne zu Flocken verarbeitet werden, dann wird die Flocke in einem feuchten Flockensilo gelagert.
Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture Supplier02.Trockenpartie
Die Flocken aus dem Naßflockensilo abgelassen werden, um den Trockner gefördert, jetzt die beliebtesten Trockner haben zwei Arten, Heißlufttrockner  und Öltrockner, die Späne nach von der Trocknermaschine, Feuchtigkeit kann unter 5% nach der Trocknermaschine zu kontrollieren, Auf diese Weise können wir  die Chips in die nächste Stufe der Spanplatten-Produktionslinie senden.
03.Bildschirmabschnitt
Die aus dem Naßflockensilo abgeleiteten Flocken werden zum Heißlufttrockner mit drei Durchgänge befördert. Qualifizierte Kernflocken werden in Kernflocken-Silo gelagert; übergroße Flocken werden zur Wiederzerkleinerung an die Doppelströmmühle gesendet und zum Oberflächenflocken-Silo transportiert.  
Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture Supplier04.Abschnitt zur Dosierung von Klebstoff
Leimdosiersystem in clued Dosierwaage, SPS-Steuerung und Echtzeit-Überwachung drei Teile.
Durch Gewichtung und Dosierfunktion, kann der Kleber, das Härtungsmittel und das Wasser in einem genauen Verhältnis gemischt werden, um die Qualität des Leims zu gewährleisten.der gesamte Systemprozess kann genau und schnell durch das SPS-Steuermodul gesteuert werden, das den Betrieb der gesamten Systemausrüstung überwachen kann, Ändern Sie die Steuerungsparameter zu jeder Zeit entsprechend den Produktionsanforderungen, haben auch die Funktion des Fehleralarms und Aufzeichnung.

05.Abschnitt zum Leimmischer
Nach dem Skalieren sollen Kern- und Oberflächenflocken effektiv und gleichmäßig mit qualifiziertem Kleber unabhängig voneinander in ihren Leimmischern gemischt werden.
Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture Supplier
06.Abschnitt „Druckvorstufe“

Die Matten nach der Formmaschine, dann gehen Sie zur Vorpressmaschine, nachdem die Vorpressmaschine arbeitet, konnten wir eine bestimmte Formbindungsfestigkeit erhalten, bequemer für den Quersägeabschnitt und den Heißpressabschnitt.
07.Abschnitt „Druckvorstufe“
Die Matten nach der Formmaschine, dann gehen Sie zur Vorpressmaschine, nachdem die Vorpressmaschine arbeitet, konnten wir eine bestimmte Formbindungsfestigkeit erhalten, bequemer für den Quersägeabschnitt und den Heißpressabschnitt.
Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture Supplier08.Heißpressen Abschnitt
Nach dem Prozess der Metallentferner , Vorpressen, längs Säge, Quersäge, beschleunigen Förderer, Skalierförderer , Lagerung Förderer und Beladeförderer, Matten werden zum Träger und dann zum Heißpressen transportiert. Nach dem Pressen werden raue Platten über Palette zum Entlader geschoben.
09.Kühlungsabschnitt
Die Rohplatte wird zum Sternkühler zur Kühlung befördert, dann geht die Rohplatte durch die Seitenschneidsäge und wird zu einer qualifizierten Spanplatte, gestapelt auf dem hydraulischen Lift.  
Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture Supplier10.Abschnitt Schneiden
Die gekühlte Matten-Spanplatte wird vom Bandförderer zur Längssägekante und zur Querschwingesäge zur fertigen Sägebearbeitung geschickt.die gesägten fertigen Plattensägen werden auf der hydraulischen Hubplattform gestapelt.Nachdem die Plattensägen auf eine bestimmte Höhe gestapelt sind, werden die Sägeglattformen auf die hydraulische Hubplattform gestapelt. Gabelstapler werden verwendet, um die Platten zum Stapeln in das Fertigwarenlager zu transportieren.
11.Schleifabschnitt
Die Platine wird geschliffen, geprüft und gelagert. Und brauchen 2sets Schleifmaschine, eine ist 2-Kopf-Schleifmaschine, eine andere ist 4-Kopf-Schleifmaschine. Und Schleifmaschine Marke ist Sufoma, die beste Qualität in China ist.
Plattengröße   1220*2440/1830*2745/1860*3660mm
Kapaikty 30000-150000cbm/Jahr  
Verpackung Und Versand

Bagasse Chip Board Production Line/Particle Board Manufacture Supplier12.PLC-Steuerabschnitt
Die SPS-Steuerung kann die zentrale Steuerung der gesamten Produktionslinie und die integrierte Steuerung des Produktionsprozesses realisieren.
13.Heizung Energie Zentrum
Versorgungsheizung für den Prozess der Trocknung, Heißpresse, Leimherstellung Abschnitt. Kalorische Wert kann Design von 12-60MW angepasst.
 
Unternehmensprofil
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