• Integrierte Schaltung Sop Multilayer Keramik 14 Draht Verpackung Schmelzen Versiegelt Halbleitergehäuse
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Integrierte Schaltung Sop Multilayer Keramik 14 Draht Verpackung Schmelzen Versiegelt Halbleitergehäuse

shape: Flat
Conductive Type: 1
Integration: 1
Technics: Semiconductor IC
odm: oem
Transportpaket: Carton

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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
14
Herkunft
China
Produktionskapazität
50000

Produktbeschreibung

Integrierte Schaltung schwarze Keramik-Tieftemperatur-Glas zweireihig schmaler Körper Basis Schwarze Keramik-Tieftemperatur-Glas-Verpackung ist eine Technologie, die Glas mit niedrigem Schmelzpunkt und schwarze Aluminiumoxid-Keramik als Materialien verwendet, um IC-Chips zu verpacken und zu schützen. Schwarze Keramik ist ein ideales Material für verschiedene Chip-Verpackungen, mit guten mechanischen, elektrischen und chemischen Eigenschaften. Der Verpackungsprozess ist einfach, der Preis niedrig und die Zuverlässigkeit hoch. Geeignet für die Massenproduktion und weit verbreitet in militärischen und zivilen Hochzuverlässigkeitsprodukten verwendet, hat es breite Marktchancen und Entwicklungsraum.
Integrated Circuit Sop Multilayer Ceramic 14 Wire Packaging Melt Sealed Semiconductor HousingIntegrated Circuit Sop Multilayer Ceramic 14 Wire Packaging Melt Sealed Semiconductor HousingIntegrated Circuit Sop Multilayer Ceramic 14 Wire Packaging Melt Sealed Semiconductor HousingIntegrated Circuit Sop Multilayer Ceramic 14 Wire Packaging Melt Sealed Semiconductor HousingIntegrated Circuit Sop Multilayer Ceramic 14 Wire Packaging Melt Sealed Semiconductor HousingIntegrated Circuit Sop Multilayer Ceramic 14 Wire Packaging Melt Sealed Semiconductor HousingIntegrated Circuit Sop Multilayer Ceramic 14 Wire Packaging Melt Sealed Semiconductor Housing

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Anzahl der Angestellten
5
Gründungsjahr
2022-09-21