Metallverpackungsabdeckung, IC Elektronische Bauelemente, SMD Abdeckplatte, Hochpräzisions-Halbleiterverpackungsgehäuse, obere Lötabdeckung pictures & photos
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Metallverpackungsabdeckung, IC Elektronische Bauelemente, SMD Abdeckplatte, Hochpräzisions-Halbleiterverpackungsgehäuse, obere Lötabdeckung

Referenz FOB Preis
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Art: 1
Material: 1
Anwendung: Strom leiten
Zeichen: 1
Spezies: 1
Fertigungsprozess: 1

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Firmeninfo

Grundlegende Informationen.

Form
1
Schnittstellen Typ
HDR
Bescheinigung
BS
Marke
1
Herkunft
China
Produktionskapazität
50000

Produktbeschreibung


Unser Unternehmen kann Kunden Anpassung und Verarbeitung von verschiedenen Metallteilen Unternehmen, die Erfüllung der Kundenanforderungen für Produktgröße und Genauigkeit
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