China hohe Qualität FR4 Mehrschichtige Leiterplatte

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Anwendung: Consumer Electronics
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Modell Nr.: XJY-PCB 018
• Grundmaterial: Fr4
• Dämmstoffe: Epoxidharz
• Kupferdicke: 0,3-3oz
• Ebene: 1 bis 22
• Min. Bohrungsgröße: 0,2mm
• Min. Zeilenabstand: 3mil
• Min. Linienbreite: 3mil
• Testen: aoi
• Oberflächenveredelung: enig
• Lötmaskentyp: Grün
• Paket: Vakuumpaket
• Umwickeln und verdrehen: 5 %
• Transportpaket: Vakuumpaket
• Spezifikation: Normal
• Warenzeichen: XJY/ OEM
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 5000sq. M/Month

Produktbeschreibung

Über uns:
Über 10 Jahre Erfahrung;
Import der automatischen Maschine; 100% E-Test;
Nehmen Sie jedes Jahr an der globalen Source-Messe Teil;
Plattform; MIC, Alibaba, GS;
Kundendienst;
Zusammenarbeit mit der Firma FORTUNE 500;
PCBA-Leitung, AOI-Test;



Kurzdetails

Ursprungsort:	Guangdong China (Festland)	Markenname:	Xinjiaye	Modellnummer:	Xjypcb 018
Grundmaterial:	FR4	Kupferdicke:	0, 3-3oz	Plattenstärke:	0, 3-6mm
Min. Bohrungsgröße:	0, 2mm	Min. Linienbreite:	3mil	Min. Zeilenabstand:	3mil
Oberflächenveredelung:	HASL, OSP, Immersion Gold/Au, Immersion Silber, etc	Lötmaske:	Grün	PCB-Standard:	IPC-A-610 E KLASSE II-III
Umwickeln und verdrehen:	5 %	Anzahl Der Ebenen:	1-22	Profilstanzen:	Fräsen, V-CUT, Abschrägung
Max. Plattengröße:	1200mm*600mm	Bohrungstoleranz:	PTH: ±0, 075, NTPH: ±0, 05	Leiterplattentoleranz der Fertigdicke:	±5 %
LEITERPLATTE:	Angepasst	Produktname:	leiterplatte

Zertifizierung: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Plattendicke: 0, 2mm-2, 4MM
Min. Lochgröße: 0, 2mm
Min. Linienbreite: 0, 15mm
Min. Zeilenabstand: 0, 2mm
Oberflächenveredelung: LF-HAL
Lötmaske Typ: Grün
Siebdruck: Weiß
UL, IOS9001, RoHS
Kurze Vorlaufzeit 24hours für 2-4layer Leiterplatte

Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.

Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen

Angebotsbedarf und -Zeit:
1) folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke:
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge
2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden nach Erhalt der gerber-Datei oder PCB-Datei mit vollständigen Spezifikationen

Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.

Ebene	Probe(Tage)	Bestellung (Tage)	Wiederholungsauftrag (Tage)
Einseitig	3	7	6
Doppelseitig	4	8	7
4 Schichten	7	9	8
6 Schichten	8	10	9
8 Schichten	10	12	10
10 Schichten	12	14	12
Alu-Basis	5	8	7
FPC 1 /2layer	5	8	8