Metallbeschichtung: | Zinn |
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Produktionsweise: | SMT |
Schichten: | Mehrschicht- |
Grundmaterial: | FR-4 |
Bescheinigung: | RoHS, CCC, ISO, UL |
Kundenspezifische: | Kundenspezifische |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Ursprungsort: |
Guangdong China (Festland)
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Markenname: |
OEM-PCBA
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Modellnummer: |
XJY-leiterplatte 068
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Grundmaterial: |
FR4
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Kupferdicke: |
1oz
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Plattenstärke: |
1, 6mm
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Min. Bohrungsgröße: |
0, 25mm (10mil)
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Min. Linienbreite: |
0, 10mm (4mil)
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Min. Zeilenabstand: |
0, 10mm (4mil)
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Oberflächenveredelung: |
HASL bleifrei, HASL/HASL bleifrei
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Zertifikat: |
CE, FCC, UL, SGS, ROHS, ISO9001
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Farbe der Lötmaske: |
Grün, Blau, Schwarz, Weiß, Rot, Gelb
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Ursprünglicher Ort: |
China, Shenzhen
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Spezialisiert auf: |
LED, medizinische, industrielle Boards
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PCBA-QC: |
Röntgen, AOI-Test, Funktionstest
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PCB-QC: |
Prüfung der fliegenden Sonde, E-Test
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Spezielle PCB-Technik: |
Blind & Buried via, Impedanzkontrolle
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Dienst: |
Leiterplatte, schlüsselfertiger PCBA, PCB-Klon, Compo
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Elemente | Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer) | ||
Basismaterialien | FR-4 (hoch TG 150-170), FR1, Aluminium, CEM-3, BT, 94VO | ||
Kupferdicke fertig stellen | Außen 6 OZ, Innen 4 OZ | ||
Oberflächengüte | ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet | ||
Plattengröße Fertig | Max. Doppelseitige Platine | 640mm χ 1100mm | |
Max. Mehrschichtplatine | 640mm χ 1100mm | ||
Lochgröße der fertigen Platine (PTH -Bohrung) | Min. Lochgröße Der Fertigen Platine | 0, 15mm | |
Leiterbreite und -Abstand | Min. Leiterbreite | 0, 01mm | |
Min. Leiterabstand | 0, 01mm | ||
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht | PTH Wandstärke Kupfer | > 0, 02mm | |
Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung ) | > 0, 02mm | ||
Dicke Nickl/Gold | Für spezielle Kundenwünsche | ||
Nickl-Plating-Ebene | > 2um | ||
Vergoldete Schicht | > 0, 3um | ||
Bare Board-Test | Einseitiger Test | Max. Testpunkt | 20480 |
Max. Plattentestgröße | 400mm χ 300mm | ||
Doppelseitiger Test | Max. Testpunkt | 40960 (Allgemeine Verwendung) | |
4096 (Sonderverwendung) | |||
Max. Plattentestgröße | 406mm χ 325mm | ||
320mm χ 400mm | |||
Min. Prüfabstand der SMT | 0, 5mm | ||
Prüfspannung | 10-250V | ||
Mechanischer Prozess | Fase | 20, 30, 45, 60 Grad | |
Winkeltoleranz | ± 5 | ||
Tiefe Toleranz | ± 0, 20mm | ||
V-Schnittwinkel | 20, 30, 45 Grad | ||
Plattendicke | 0, 1-3, 2mm | ||
Dicke Der Rückstände | ± 0, 025mm | ||
Präzision Der Zellparaposition | ± 0, 025mm | ||
Toleranz des out-shape-Prozesses | ± 0, 1mm | ||
Verkrümmung Des Boards | Max. Wert | 0, 7 % | |
Optische Plottierung | Max. Plotfläche | 66mm χ 558, 8mm | |
Präzision | ± 0, 01mm | ||
Sich Wiederholende Präzision | ± 0, 005mm |
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