Kundenspezifische Leiterplatte für elektronische Produkte

• Structure: Metal Base Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Polyester Glass Fiber Mat Laminate
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Modell Nr.: XJYPCB-546
• Production Process: Subtractive Process
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Oberflächenveredelung: lf-hal
• Kupferdicke: 1oz
• Plattendicke: 1,6mm
• Min. Bohrungsgröße: 0,25mm
• Min. Wigth: 0,15mm
• Min. Zeilenabstand: 0,15mm
• Farbe: Grün
• Größe: 35*45mm
• Zertifikat: rohs, ul, sgs, ect
• Paket: Vakuum
• Transportpaket: Vacuum Package
• Spezifikation: Normal
• Warenzeichen: XJYPCB
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 8000square Meters Per Month

Produktbeschreibung

                    

WILLKOMMEN BEI XJYPCB
     
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Kurzdetails

Ursprungsort:	Guangdong China (Festland)	Markenname:	XJY	Modellnummer:	XJY-leiterplatte 060
Anzahl der Ebenen:	1-20layer	Grundmaterial:	FR4	Kupferdicke:	1oz
Plattenstärke:	1,6mm	Min. Bohrungsgröße:	0,2mm	Min. Linienbreite:	0,1mm
Min. Zeilenabstand:	0,1mm	Oberflächenveredelung:	hasl	Zertifikate:	rohs, iso, ul
Lötmaske:	Grün	Ebene:	2layer	Anwendung:	Elektronisch
Verpackung:	Vakuumverpackung	Versandart:	DHL, FEDEX...	Lieferzeitpunkt:	4-5days
Probenzeit:	24hours,48hours,96hours...	leiterplattengröße:	Angepasst	Siebdruck:	Weiß

Zertifizierung: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Plattendicke: 0,2mm-2,4MM
Min. Lochgröße: 0,2mm
Min. Linienbreite: 0,15mm
Min. Zeilenabstand: 0,2mm
Oberflächenveredelung: LF-HAL
Lötmaske Typ: Grün
Siebdruck: Weiß
UL, IOS9001, RoHS

Kurze Vorlaufzeit 24hours für 2-4layer Leiterplatte


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Technologie  

Elemente		Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer)
Basismaterialien		FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO
Kupferdicke fertig stellen		Außen 6 OZ, Innen 4 OZ
Oberflächengüte		ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet
Plattengröße Fertig		Max. Doppelseitige Platine	640mm χ 1100mm
		Max. Mehrschichtplatine	640mm χ 1100mm
Lochgröße der fertigen Platine (PTH -Bohrung)		Min. Lochgröße Der Fertigen Platine	0,15mm
Leiterbreite und -Abstand		Min. Leiterbreite	0,01mm
		Min. Leiterabstand	0,01mm
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht		PTH Wandstärke Kupfer	>0,02mm
		Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung )	>0,02mm
		Dicke Nickl/Gold	Für spezielle Kundenwünsche
		Nickl-Plating-Ebene	>2um
		Vergoldete Schicht	>0,3um
Bare Board-Test	Einseitiger Test	Max. Testpunkt	20480
		Max. Plattentestgröße	400mm χ 300mm
	Doppelseitiger Test	Max. Testpunkt	40960 (Allgemeine Verwendung)
			4096 (Sonderverwendung)
		Max. Plattentestgröße	406mm χ 325mm
			320mm χ 400mm
		Min. Prüfabstand der SMT	0,5mm
		Prüfspannung	10-250V
Mechanischer Prozess		Fase	20, 30, 45, 60 Grad
		Winkeltoleranz	± 5
		Tiefe Toleranz	± 0,20mm
		V-Schnittwinkel	20, 30, 45 Grad
		Plattendicke	0,1-3,2mm
		Dicke Der Rückstände	± 0,025mm
		Präzision Der Zellparaposition	± 0,025mm
Toleranz des out-shape-Prozesses			± 0,1mm
Verkrümmung Des Boards		Max. Wert	0,7 %
Optische Plottierung		Max. Plotfläche	66mm χ 558,8mm
		Präzision	± 0,01mm
		Sich Wiederholende Präzision	± 0,005mm

 
Vorlaufzeit Und Zahlungsbedingungen:

Muster: 4-5 Tage (mit gerber-Datei oder PCB-Dokumente); 10 Tage (kopieren Board und produzieren Musterservice)

Massenproduktion: 10 bis 20days abhängig von Ihren PCB-Bestellungen

WESTERN Union, Paypal, T/T akzeptiert
 
 
 
 
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert waren, willkommen zur Anfrage.Wir geben Ihnen detaillierte Einführung und den besten Preis. Wir hoffen, dass wir eine gute langfristige Geschäftsbeziehung haben können.