Hochwertige Leiterplatte, professioneller Leiterplattenhersteller

• Metal Coating: Copper
• Mode of Production: SMT
• Layers: Multilayer
• Base Material: FR-4
• Certification: RoHS, ISO, UL
• Customized: Customized
• Modell Nr.: XJY-PCB
• Condition: New
• Material: FR4
• Lötmaske: Grün blau rot weiß biack etc
• Testen: aol
• Seitenverhältnis: 13:1 Uhr
• Transportpaket: Vacuum Package
• Spezifikation: ISO9001, UL, SGS
• Warenzeichen: XJY-PCBA
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 30000 Square Meter/Square Meters Per Month

Produktbeschreibung

Kupferleiterplatte FR4 PCB, flexible PCB, Leiterplatte für LED, Computer, Maschine
Schnelldetails YT

Ursprungsort:	Guangdong China (Festland)	Markenname:	XJY-LEITERPLATTE	Modellnummer:	XJY-01
Grundmaterial:	FR4	Kupferdicke:	0,5 BIS 7,0 UNZEN	Plattenstärke:	1,60mm
Min. Bohrungsgröße:	0,075mm (3 mil)	Min. Linienbreite:	0,075mm (3 mil)	Min. Zeilenabstand:	0,075mm (3 mil)
Oberflächenbearbeitung:Y	Immersion Gold & Immersion Gold

Verpackung Und Lieferung

Verpackungsdetails:	Vakuumpaket
Lieferdetails:	10~20days

Spezifikationen
Doppelseitige Leiterplatte für Tabletten kommt mit 1,6mm Leiterplattenstärke und Immersion Gold Oberflächenbeschichtung, EIN Stück Bestellung akzeptiert.

Derzeit ist die Verwendung der Tabletten als Handy üblich, aber die große Bildschirm-Funktion ist beliebter. Tablet-Hersteller benötigen stabilere und langlebige Leiterplatten, um den großen Bildschirm zu unterstützen.

Hier ist die intelligente Wahl für Sie, doppelseitige Leiterplatte für Tabletten kommt mit 1,6mm Leiterplattendicke und Immersion Gold Oberflächengüte, EIN Stück Auftrag akzeptiert.

Spezifikation

Ebenen: 2L
Material: FR4
Plattenstärke: 1,60mm
Oberflächengüte: HASL bleifrei
Oberflächenveredlung : Immersion Gold
Min. Linienbreite: 0,075mm (3 mil)
Min. Zeilenabstand : 0,075mm (3 mil)
Besondere Anforderungen : Plattendicke 0,40mm+/-0,05mm


Anwendung
XINJIAYE PCB bietet OEM-Service für diese Leiterplatte, die für eine Vielzahl von Tablet-Sets verwendet werden kann.

Unsere Produktionskapazität für Leiterplatten :

Ebene	1 bis 28 Schichten
Materialtyp	FR-4, CEM-1, CEM-3, hoher TG, FR4 halogenfrei, Rogers
Plattendicke	0,21mm bis 7,0mm
Kupferdicke	0,5 BIS 7,0 UNZEN
Kupferdicke in Bohrung	>25,0 um (>1mil)
Größe	Max. Plattengröße: 23 × 25 (580mm×900mm)
	Min. Bohrungsgröße: 3mil (0,075mm)
	Min. Linienbreite: 3mil (0,075mm)
	Min. Zeilenabstand: 3mil (0,075mm)
Oberflächenveredelung	HASL / HASL bleifrei, HAL, Chemical Tin, Chemical Gold, Immersion Silber/Gold, OSP, vergoldet
Toleranz	Formtoleranz: ±0,13
	Bohrungstoleranz: PTH: ±0,076             NPTH: ±0,05
Zertifikat	UL, ISO 9001, ISO 14001
Besondere Anforderungen	Vergrabene und blinde Vias + kontrollierte Impedanz + BGA
Profilerstellung	Stanzen, Fräsen, V-CUT, Abschrägung
Bietet OEM-Dienstleistungen für alle Arten von Leiterplattenmontage sowie elektronisch ummantelte Produkte.