XJY Herstellung von Leiterplatten mit starrer Leiterplatte
1. Plattendicke: 2, 0mm
2. Material: FR4
3. Oberflächenveredelung: OSP
4. Lötmaske: Grün
Min. 5 Lochgröße: 0, 2mm
6. Zertifikate: UL, RoHS, SGS, ISO9001
7. Versand: DHL, UPS, TNT, FedEx, etc
Unser PCB-Leiterplattenherstellung und PCB-Montageservice:
1. PCB-Board-Datei mit Stückliste von Kunden zur Verfügung gestellt
2. Leiterplatte hergestellt, Leiterplattenteile, die von uns gekauft werden
3. Hohe Qualität, konkurrenzfähiger Preis u. Bester Service
4, 100 % E-geprüfte Leiterplatte
Technische Kapazität:
Prüfverfahren für Leiterplatte:
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Impedanzkontrolle
* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
* AOI (Automatische Optische Inspektion)
Angebotserfordernis:
--- folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:
A) Grundmaterial
b) Plattendicke
c) Kupferdicke
d) Oberflächenbehandlung
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck
f) Menge
Lieferzeit für Leiterplatte:
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen
Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. By Paypal, T / T, West Union, etc.
Funktionen
* niedrige Wasseraufnahmerate
* schwer zu verformen
* hohe mechanische Festigkeit
* gute elektrische Leistung, ob unter der feuchten oder trockenen Umgebung, Flammschutzklasse könnte 94-V0 erreichen
* hohe Temperatur beständig, hohe dielektrische Leistung und mechanische Verarbeitungsleistung.
Technologie
Elemente |
Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer) |
Basismaterialien |
FR-4 (hoch TG 150-170), FR1, Aluminium, CEM-3, BT, 94VO |
Kupferdicke fertig stellen |
Außen 6 OZ, Innen 4 OZ |
Oberflächengüte |
ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet |
Plattengröße Fertig |
Max. Doppelseitige Platine |
640mm χ 1100mm |
Max. Mehrschichtplatine |
640mm χ 1100mm |
Lochgröße der fertigen Platine (PTH-Bohrung) |
Min. Lochgröße Der Fertigen Platine |
0, 15mm |
Leiterbreite und -Abstand |
Min. Leiterbreite |
0, 01mm |
Min. Leiterabstand |
0, 01mm |
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht |
PTH Wandstärke Kupfer |
> 0, 02mm |
Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung ) |
> 0, 02mm |
Dicke Nickl/Gold |
Für spezielle Kundenwünsche |
Nickl-Plating-Ebene |
> 2um |
Vergoldete Schicht |
> 0, 3um |
Bare Board-Test |
Einseitiger Test |
Max. Testpunkt |
20480 |
Max. Plattentestgröße |
400mm χ 300mm |
Doppelseitiger Test |
Max. Testpunkt |
40960 (Allgemeine Verwendung) |
4096 (Sonderverwendung) |
Max. Plattentestgröße |
406mm χ 325mm |
320mm χ 400mm |
Min. Prüfabstand der SMT |
0, 5mm |
Prüfspannung |
10-250V |
Mechanischer Prozess |
Fase |
20, 30, 45, 60 Grad |
Winkeltoleranz |
± 5 |
Tiefe Toleranz |
± 0, 20mm |
V-Schnittwinkel |
20, 30, 45 Grad |
Plattendicke |
0, 1-3, 2mm |
Dicke Der Rückstände |
± 0, 025mm |
Präzision Der Zellparaposition |
± 0, 025mm |
Toleranz des out-shape-Prozesses |
± 0, 1mm |
Verkrümmung Des Boards |
Max. Wert |
0, 7 % |
Optische Plottierung |
Max. Plotfläche |
66mm χ 558, 8mm |
Präzision |
± 0, 01mm |
Sich Wiederholende Präzision |
± 0, 005mm |
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