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LED-Leuchtplatten

Type: Rigid Circuit Board
Dielectric: FR-4
Material: Synthetic Fiber
Flame Retardant Properties: V0
Base Material: Fr4
Oberflächenveredelung: hf-Hasl

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (22) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
ZJPCBo
Kupferdicke
35um
Plattendicke
1,6mm
Min. Bohrungsgröße
0,15mm
Min. Wigth
0,25mm
Min. Zeilenabstand
0,25mm
Lötmaske
Leer
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
XJYPCB
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
20000 Square Meter/Square Meters / Month

Produktbeschreibung

Hochfrequenz-Platinentechnung.

Leiterplatte

1) Material: FR4

2) Plattendicke: 1, 6mm

3) Oberflächenbehandlung: HF-HASL

4) Min. Bohrung: 0, 15mm


Unsere Leiterplattenherstellung

* PCB-Board-Datei mit Stückliste von Kunden zur Verfügung gestellt

* Leiterplatte gemacht, Leiterplattenteile von uns gekauft

* Elektronische Prüfplatine

* Schnelle Lieferung, antistatische Paket

* RoHS-Richtlinie-konform, Blei-Fre

Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung

* Flugsonde
* Bett der Nägel

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·* Impedanzkontrolle

·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop

·*AOI (Automatische Optische Inspektion)

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung

---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.

Lieferzeit für Leiterplatte

1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen

2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.

3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen

Angebotsbedarf und -Zeit:

1) folgende Spezifikationen sind für das Angebot erforderlich:

A) Grundmaterial:

B) Plattendicke:

C) Kupferdicke:

D) Oberflächenbehandlung:

E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:

F) Menge

2) Qutoation innerhalb von 2 Stunden nach Erhalt der gerber-Datei oder PCB-Datei mit vollständigen Spezifikationen
Versandart und Zahlungsbedingungen:

1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.

3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden

6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.

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Zahlungsbedingungen
LC, T/T, D/P, PayPal, Western Union, Kleinbetragszahlung, Money Gram