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Mikrokamera-Leiterplatte mit Immersion Gold

Type: Rigid Circuit Board
Dielectric: FR-4
Material: Paper Phenolic Copper Foil Substrate
Flame Retardant Properties: V0
Kupferdicke: 1oz
Oberflächenveredelung: enig

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk, Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2013

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (22) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
XJY-ZWJ046
Lötmaskentyp
Grün
Siebdruck
Weiß
Plattendicke
1,6mm
Min. Bohrungsgröße
0,2mm
Min. Zeilenabstand
0,15mm
Min. Linienbreite
0,15mm
Ebene
2 Schichten
Testen
E-Test
Transportpaket
Vacuum Package
Spezifikation
Normal
Warenzeichen
XJYPCB/OEM
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
10000sq. M/Month

Produktbeschreibung

Willkommen, Willkommen, Willkommen, Willkommen auf unserer Website! !

XinJiaye kann eine 1- bis 24-Schicht-Leiterplattenfertigung, Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung,
Leiterplattenmontage, PCBA-Test, Reverse Engineering-Service; FPC-Fertigung, Aluminium-Basisfertigung,
Hochfrequenz-Platinentechnung.

Unsere Leiterplattenherstellung
* PCB-Board-Datei mit Stückliste von Kunden zur Verfügung gestellt
* Leiterplatte gemacht, Leiterplattenteile von uns gekauft
* Elektronische Prüfplatine
* Schnelle Lieferung, antistatische Paket
* RoHS-Richtlinie-konform, Blei-Fre

Prüfverfahren für Leiterplatte
--- Wir führen mehrere Qualitätssicherungsverfahren vor dem Versand aus jeder Leiterplatte. Dazu gehören:
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Bett der Nägel
·* Impedanzkontrolle
·* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
·*AOI (Automatische Optische Inspektion)

Detaillierte Bedingungen für die Leiterplattenherstellung
---Technische Anforderung für die Leiterplattenmontage:
* Professionelle Aufputz-Montage und Durchgangslöttechnik
* verschiedene Größen wie 1206, 0805, 0603 Komponenten SMT-Technologie
* ICT(in Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) Technologie.
* Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
* Stickstoff Gas Reflow Löttechnik für SMT.
* hohe Standard SMT & Löt Assembly Line
* hohe Dichte miteinander verbundenen Platinen Platzierung Technologie Kapazität.

Lieferzeit für Leiterplatte
1) PCB-Produktionszeit: Muster: 3-4 Tage / Massenproduktion: Innerhalb von 7 Tagen
2) Komponentenkauf: 2 Tage, wenn alle Komponenten in unserem heimischen Markt verfügbar sind.
3) Leiterplattenmontage: Muster: Innerhalb von 2 Tagen / Massenproduktion: Innerhalb von 5 Tagen

Angebotserfordernis:
Für das Angebot sind folgende Spezifikationen erforderlich:
A) Grundmaterial:
B) Plattendicke:
C) Kupferdicke
D) Oberflächenbehandlung:
E) Farbe der Lötmaske und Siebdruck:
F) Menge

Versandart und Zahlungsbedingungen:
1. Durch DHL, UPS, FedEx, TNT mit Kunden-Konto.
2. Wir empfehlen Ihnen, unsere DHL, UPS, FedEx, TNT Spediteur.
3. Durch EMS (normalerweise für Russland Kunden), ist der Preis hoch.
4. Auf dem Seeweg für Massenmenge nach Anforderung des Kunden.
5. Durch Speditierer des Kunden
6. Durch Paypal, T/T, West Union, etc.

Anderer Service:
A) Wir haben viele spezielle Materialien wie rogers, Teflon, taconic, Fr-4 High tg, Keramik auf Lager. Willkommen, uns Ihre Anfrage zu senden.
B) Wir bieten auch Sourcing-Komponenten, PCB-Design, PCB-Kopie, PCB-Zeichnung, PCB-Montage und so weiter.
  Ebene   Probe(Tage)   Bestellung (Tage)   Wiederholungsauftrag (Tage)
  Einseitig   3   7   6
  Doppelseitig   4   8   7
  4 Schichten   7   9   8
  6 Schichten   8   10   9
  8 Schichten   10   12   10
  10 Schichten   12   14   12
  Alu-Basis   5   8   7
  FPC 1 /2layer     5   8   8
 




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