Art: | Starre Leiterplatten |
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Dielektrikum: | CEM-3 |
Material: | Fiberglas Epoxy |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Mechanische Rigid: | Starr |
Aufbereitungstechnik: | Elektrolytische Folie |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Ursprungsort: |
Guangdong, China (Festland) |
Markenname: |
XJY |
Modellnummer: |
XJY-LEITERPLATTE 217 |
Anzahl der Ebenen: |
1-16 Schichten |
Grundmaterial: |
FR-4 |
Kupferdicke: |
1~5OZ |
Plattenstärke: |
0,4--3,2mm |
Min. Bohrungsgröße: |
0,2mm |
Min. Linienbreite: |
0,1mm |
Min. Zeilenabstand: |
0,1mm |
Oberflächenveredelung: |
Immersion Gold |
Farbe: |
Grün, blau, schwarz, rot, gelb, weiß, Matt |
Oberflächenveredelung: |
HASL, Immersion Gold/Silber, OSP |
Andere Behandlung: |
Carbon-behandelte, abziehbare Maske, Goldfinger |
PTH-Toleranz: |
+/- 0,075 mm |
NPTH-Toleranz: |
+/-0,05 mm |
Klassenstandard: |
IPC-6012 Klasse -II |
Größentoleranz: |
+/-0,12 mm |
Ursprung:: |
China |
Entflammbarkeit: |
UL 94V-0 |
Impedanzregelung: |
Ja |
1. UL, RoHS, ISO9001
2.OEM & ODM sind willkommen
3.leiterplattenhersteller
4.Competitive Preis, Hohe Qualität
5.HDI-LEITERPLATTE, 6-SCHICHT-LEITERPLATTE, LEITERPLATTE
Funktionen
* niedrige Wasseraufnahmerate
* schwer zu verformen
* hohe mechanische Festigkeit
* gute elektrische Leistung, ob unter der feuchten oder trockenen Umgebung, Flammschutzklasse könnte 94-V0 erreichen
* hohe Temperatur beständig, hohe dielektrische Leistung und mechanische Verarbeitungsleistung.
Leiterplattenherstellung und Leiterplattenmontage
* PCB-Board-Datei mit Stückliste vom Kunden zur Verfügung gestellt
* Leiterplatte gemacht, Leiterplattenteile von uns gekauft
* Leiterplatte mit Teilen montiert
* Elektronische Prüfung Leiterplatte oder PCB
* Schnelle Lieferung, antistatische Paket
* RoHS-Richtlinie-konform, bleifrei
Testverfahren
* Sichtprüfung
* Flugsonde
* Impedanzkontrolle
* Lötfähigkeit Erkennung
* Digitales metallograghisches Mikroskop
*AOI (Automatische Optische Inspektion)
Technologie
Elemente | Ein-/doppelseitige Platine/Mehrschichtenplatine/FPC (1-24Layer) | ||
Basismaterialien | FR-4 (hoch TG 150-170),FR1,Aluminium,CEM-3,BT,94VO | ||
Kupferdicke fertig stellen | Außen 6 OZ, Innen 4 OZ | ||
Oberflächengüte | ENIG, IMAG, ImSn, OSP, HASL, vergoldet | ||
Plattengröße Fertig | Max. Doppelseitige Platine | 640mm χ 1100mm | |
Max. Mehrschichtplatine | 640mm χ 1100mm | ||
Lochgröße der fertigen Platine (PTH -Bohrung) | Min. Lochgröße Der Fertigen Platine | 0,15mm | |
Leiterbreite und -Abstand | Min. Leiterbreite | 0,01mm | |
Min. Leiterabstand | 0,01mm | ||
Dicke der Beschichtung und Beschichtung Schicht | PTH Wandstärke Kupfer | >0,02mm | |
Dicke Der Zinn-Lötmittel (Heißluftnivellierung ) | >0,02mm | ||
Dicke Nickl/Gold | Für spezielle Kundenwünsche | ||
Nickl-Plating-Ebene | >2um | ||
Vergoldete Schicht | >0,3um | ||
Bare Board-Test | Einseitiger Test | Max. Testpunkt | 20480 |
Max. Plattentestgröße | 400mm χ 300mm | ||
Doppelseitiger Test | Max. Testpunkt | 40960 (Allgemeine Verwendung) | |
4096 (Sonderverwendung) | |||
Max. Plattentestgröße | 406mm χ 325mm | ||
320mm χ 400mm | |||
Min. Prüfabstand der SMT | 0,5mm | ||
Prüfspannung | 10-250V | ||
Mechanischer Prozess | Fase | 20, 30, 45, 60 Grad | |
Winkeltoleranz | ± 5 | ||
Tiefe Toleranz | ± 0,20mm | ||
V-Schnittwinkel | 20, 30, 45 Grad | ||
Plattendicke | 0,1-3,2mm | ||
Dicke Der Rückstände | ± 0,025mm | ||
Präzision Der Zellparaposition | ± 0,025mm | ||
Toleranz des out-shape-Prozesses | ± 0,1mm | ||
Verkrümmung Des Boards | Max. Wert | 0,7 % | |
Optische Plottierung | Max. Plotfläche | 66mm χ 558,8mm | |
Präzision | ± 0,01mm | ||
Sich Wiederholende Präzision | ± 0,005mm |
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