Zweilagige Leiterplatte Für Kommunikationselektronik

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Modell Nr.: 2PXMDI12029
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Model: FR-4
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm, Rogers
• Kriterien: aql ii 0,65
• Lochgrößen: 0,25mm
• Abgeflachte Kante: ja
• Impedanz: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 4mil
• Surfc-Behandlung: enig
• Transportpaket: Vacuum Packaging
• Spezifikation: 140*140mm
• Warenzeichen: XMANDA
• Herkunft: Made in China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 50000sqm/Month

Produktbeschreibung

Technische Daten:

Ebenen: 2
Dicke: 2,0mm
Material: FR4 KB6160
Größe: 140*140mm
Oberflächenbehandlung:ENIG
Zeilenbreite/-Abstand: 0,152/0,4mm
Minimale Blende: 0,4mm
Farbe der Lötmaske: Grün
Dicke des fertigen Kupfers: 1/1 OZ

 

 

Funktionen:

1. Die Integration des Plattendesigns ist sehr hoch, das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser überschreitet 10:1, und die Schwierigkeit der Galvanisierung von Kupfer ist hoch.
2. Aus TG140 Material

Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd, früher bekannt als Jaleny (jlypcb), wurde 2009 gegründet und begann die Reise der Leiterplatte in Shenzhen, China. Durch die Einführung fortschrittlicher Produktions- und Testgeräte und den technischen Austausch mit Fabriken in derselben Industrie und in den Ingenieurschulen hat XMD die Prozesskapazität von doppelseitigen und mehrschichtigen Boards erheblich erweitert. 2011 begannen wir, die Märkte in Übersee zu erkunden und ausländische Aufträge in alle Teile der Welt zu exportieren. 2018 fügte Jiangxi Ji'an eine neue Produktionslinie hinzu, die hauptsächlich Chargenaufträge vornimmt.

Kann 50.000 qm Leiterplatten monatlich produzieren
Komplettlösungen für Kunden (PCB & PCBA)
Über 12 Jahre Erfahrung in Leiterplatten
Durchschnittliche Reaktionszeit: ≤24 h (erfahrene Techniker für Sie)
Erfüllen RoHS,TS16949,ISO9001 und UL-Zertifizierungen.
Flexibilitäten in Versandvereinbarungen (FOB HK oder Shenzhen auf dem Seeweg oder auf dem Luftweg, CIF über DHL, Fedex, UPS oder TNT usw.)

 

Ein professionelles Team, das Automatisierung und Digitalisierung nutzt, um die effizienz der leiterplattenproduktion deutlich zu verbessern und die Beschaffungskosten für Leiterplatten zu senken.

Hochwertiges Rohmaterial
★Nachverfolgbare Quelle von Markenrohstoffen
★standardisierter Beschaffungsprozess
★strenge Lieferantenauswahl-Politik

Produktionsausrüstung
★Hochpräzise Verarbeitungsgeräte
★effizienter Betrieb garantiert Qualität
★erfüllen verschiedene spezielle technische Prozesse

Intelligentes System
★Intelligentes Vorsprechen
★Intelligentes CAM
★Intelligente Verkleidung
★Intelligente Produktion

Strenge Kontrolle
★100 % AOI-Tests
★100 % FQA/FQC
★Qualitätskontrolle
★'Failed One Lost Ten'
 

Unsere Fähigkeiten und Technologien
Elemente		2022	2023
Ebenen		(MP):22layer,(Sampling):32-Schicht	(MP): 32layer
Max. Platine THK		Probenahme 4,0mm / MP :3,2mm	Abtastung 5,0mm / MP:3,2mm
Min. Platine THK		Stichprobe :0,4mm /MP :0,5mm	Probenahme: 0,3mm / MP: 0,4mm
Kupfer-Basis	Innenschicht	1/3 ~ 6OZ	1/3~8 OZ
	Äußere Schicht	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Bohrungsdurchmesser	Min. PTH	0,2mm	0,15mm
Max. Seitenverhältnis		10:01 Uhr	12:01 Uhr
HDI-Seitenverhältnis		0,8:1 Uhr	1:01 Uhr
Toleranzen	PTH	±0,076mm	±0,05mm
	NPTH	±0,05mm	±0,03mm
Öffnung der Lötmaske		0,05mm	0,03mm
Lötdamm		(Grün) 0,076mm ,	(Grün) 0,076mm ,
		(Andere Farbe) 0,1mm	(Andere Farbe) 0,08mm
Min. Kern THK.		0,1mm	0,08mm
Schleife und Twist		≤0,5 %	≤0,5 %
Routing-Tol.		Probenahme :±0,075mm /MP:±0,1mm	Sampling:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedanz-Tol.		±10 %	±8 %
Min. w/s (Innenschicht)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
Min. w/s (äußere Schicht)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
(Min. BGA-Größe)		0,2mm	0,15mm
(Steigung) (Min. BGA-Pitch)		0,65mm	0,5mm
(Größe des Arbeitsfelds)		600mm*700mm	600mm*700mm
Sonderverfahren		Geteilte Goldfinger, Gegenbohrung, Gegensenke, Rückbohrer, POFV , Mech. Bohren Sackloch.