Zweifach-Mehrschicht-Leiterplatte mit blauer Maske für Heißluftnivellierung

• Type: Rigid Circuit Board
• Flame Retardant Properties: V0
• Dielectric: FR-4
• Base Material: Aluminum
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Application: Consumer Electronics
• Mechanical Rigid: Rigid
• Material: Fiberglass Epoxy
• Brand: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• Kriterien: aql ii 0,65
• Lochgrößen: 0,15mm/0,2mm
• Abgeflachte Kante: ja
• Impedanz: 50/90/100 Ohm
• Trace Width(Min.): 6mil
• Surfc-Behandlung: osp
• Transportpaket: Vacuum Packaging
• Spezifikation: 80*80mm
• Warenzeichen: XMANDA
• Herkunft: Made in China
• HS-Code: 8534001000
• Produktionskapazität: 50000sqm/Month

Produktbeschreibung

Produktspezifikationen:

 

• Ebenen: 1


• Dicke: 1,6mm


• Material: FR4 KB6165


• Größe: 80 * 80mm


• Oberflächenbehandlung: osp


• Zeilenbreite/-Abstand: 6/6mil


• Minimale Blende: 0,25mm


• Farbe der Lötmaske: Weiß


• Dicke des fertigen Kupfers: Innere Schicht 1 OZ, äußere Schicht 1 OZ




 
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Funktionen:

 

1. Die Platinenkonstruktion ist mit einem Dicke-Durchmesser-Verhältnis von mehr als 10:1 sehr gut integriert und stellt eine Herausforderung für die Kupfergalvanisierung dar.


2. Aus TG170 Material.




 
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Über Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.:

 

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd., früher bekannt als Jaleny (jlypcb), wurde 2009 in Shenzhen, China gegründet. Mit modernster Produktionsausrüstung und technischer Zusammenarbeit hat XMD seine Kapazität für doppelseitige und mehrschichtige Platten erweitert. Seit 2011 bedient das Unternehmen globale Märkte und 2018 wurde in Jiangxi Ji'an eine neue Produktionslinie für die Auftragsabwicklung hinzugefügt.

 

Wichtigste Highlights:

 

• Monatliche Produktionskapazität von 50.000 m2 Leiterplatten


• Komplettlösungen für Leiterplatten und PCBA


• Über 12 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung


• Schnelle Reaktionszeit mit erfahrenen Ingenieuren


• Konformität mit RoHS-, TS16949-, ISO9001- und UL-Zertifizierungen


• Flexible Versandvereinbarungen




 
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Produktionsvorteile:

 

• Nutzung von Automatisierung und Digitalisierung für mehr Effizienz und reduziert Kosten


• Verwendung hochwertiger Rohstoffe mit rückverfolgbaren Quellen


• Modernste Produktionsanlagen für Präzision und Qualität


• Implementierung intelligenter Systeme für verbesserte Produktionsprozesse


• Strenge Inspektionsverfahren, einschließlich 100 % AOI-Tests und Qualitätskontrolle




 
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Unsere Fähigkeiten und Technologien
Elemente		2022	2023
Ebenen		(MP):22layer,(Sampling):32-Schicht	(MP): 32layer
Max. Platine THK		Probenahme 4,0mm / MP :3,2mm	Abtastung 5,0mm / MP:3,2mm
Min. Platine THK		Stichprobe :0,4mm /MP :0,5mm	Probenahme: 0,3mm / MP: 0,4mm
Kupfer-Basis	Innenschicht	1/3 ~ 6OZ	1/3~8 OZ
	Äußere Schicht	1/3 ~ 6 OZ	1/3 ~ 8 OZ
Bohrungsdurchmesser	Min. PTH	0,2mm	0,15mm
Max. Seitenverhältnis		10:01 Uhr	12:01 Uhr
HDI-Seitenverhältnis		0,8:1 Uhr	1:01 Uhr
Toleranzen	PTH	±0,076mm	±0,05mm
	NPTH	±0,05mm	±0,03mm
Öffnung der Lötmaske		0,05mm	0,03mm
Lötdamm		(Grün) 0,076mm ,	(Grün) 0,076mm ,
		(Andere Farbe) 0,1mm	(Andere Farbe) 0,08mm
Min. Kern THK.		0,1mm	0,08mm
Schleife und Twist		≤0,5 %	≤0,5 %
Routing-Tol.		Probenahme :±0,075mm /MP:±0,1mm	Sampling:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedanz-Tol.		±10 %	±8 %
Min. w/s (Innenschicht)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
Min. w/s (äußere Schicht)		0,075 / 0,075mm	0,075 / 0,075mm
(Min. BGA-Größe)		0,2mm	0,15mm
(Steigung) (Min. BGA-Pitch)		0,65mm	0,5mm
(Größe des Arbeitsfelds)		600mm*700mm	600mm*700mm
Sonderverfahren		Geteilte Goldfinger, Gegenbohrung, Gegensenke, Rückbohrer, POFV , Mech. Bohren Sackloch.