Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
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Unsere Fähigkeiten und Technologien | |||
Elemente | 2022 | 2023 | |
Ebenen | (MP):22layer,(Sampling):32-Schicht | (MP): 32layer | |
Max. Platine THK | Probenahme 4,0mm / MP :3,2mm | Abtastung 5,0mm / MP:3,2mm | |
Min. Platine THK | Stichprobe :0,4mm /MP :0,5mm | Probenahme: 0,3mm / MP: 0,4mm | |
Kupfer-Basis | Innenschicht | 1/3 ~ 6OZ | 1/3~8 OZ |
Äußere Schicht | 1/3 ~ 6 OZ | 1/3 ~ 8 OZ | |
Bohrungsdurchmesser | Min. PTH | 0,2mm | 0,15mm |
Max. Seitenverhältnis | 10:01 Uhr | 12:01 Uhr | |
HDI-Seitenverhältnis | 0,8:1 Uhr | 1:01 Uhr | |
Toleranzen | PTH | ±0,076mm | ±0,05mm |
NPTH | ±0,05mm | ±0,03mm | |
Öffnung der Lötmaske | 0,05mm | 0,03mm | |
Lötdamm | (Grün) 0,076mm , | (Grün) 0,076mm , | |
(Andere Farbe) 0,1mm | (Andere Farbe) 0,08mm | ||
Min. Kern THK. | 0,1mm | 0,08mm | |
Schleife und Twist | ≤0,5 % | ≤0,5 % | |
Routing-Tol. | Probenahme :±0,075mm /MP:±0,1mm | Sampling:±0,075mm /MP:±0,075mm | |
Impedanz-Tol. | ±10 % | ±8 % | |
Min. w/s (Innenschicht) | 0,075 / 0,075mm | 0,075 / 0,075mm | |
Min. w/s (äußere Schicht) | 0,075 / 0,075mm | 0,075 / 0,075mm | |
(Min. BGA-Größe) | 0,2mm | 0,15mm | |
(Steigung) (Min. BGA-Pitch) | 0,65mm | 0,5mm | |
(Größe des Arbeitsfelds) | 600mm*700mm | 600mm*700mm | |
Sonderverfahren | Geteilte Goldfinger, Gegenbohrung, Gegensenke, Rückbohrer, POFV , Mech. Bohren Sackloch. |
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