AlN Aluminium Nitrid Keramik metallisiertes DPC Substrat mit Au/Cu Beschichtung

• Application: Aerospace, Electronics, Medical, Refractory, Vacuum Brazing
• Material Composition: Alumina, Al2O3
• Speciality: High Insulation
• Type: Insulating Ceramics
• Druckfestigkeit: 2300mpa
• Schichtdicke: 8-30μm
• Modell Nr.: AA
• Beschichtungsschicht: dpc
• Plated Layer: Nickel/Copper/Gold etc
• Wärmeleitfähigkeit: 25W/(M.K)
• Max. Use Temperature: 1600ºc
• Dichte: 3,7g/cm3
• Transportpaket: Standard Cartons with Foam
• Spezifikation: customized
• Warenzeichen: INNOVACERA
• Herkunft: Fujian, China
• Produktionskapazität: 200000 Piece/Pieces Per Month

Produktbeschreibung

 

 

DPC - direkt beschiertes Kupfer

DPC ist eine neueste Entwicklung auf dem Gebiet der Keramiksubstrat-PCBs, die Magnetron Sputtertechnologie, um eine Metallschicht (Ti/Cu-Ziel) auf der Oberfläche des Keramiksubstrats, die in Kupferdicke' von 10um bis 130um führen, ablagern. Und dann Photolithographie, um Schaltpläne zu bilden, Galvanik wird verwendet, um die Lücken zu füllen und die Metallkreisschicht zu verdicken, und die Lötbarkeit und Oxidationsbeständigkeit des Substrats wird durch Oberflächenbehandlung verbessert, schließlich entfernen Sie den trockenen Film und Ätzen die Samenschicht, um das Substrat zu vervollständigen.

 

Funktionen

1. Hohe thermische Stabilität und ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit
2. Ausgezeichnete mechanische Stabilität, gute Haftung
3. Hohe Betriebstemperaturen
4. Ausgezeichnete elektrische Isolierung
5. Gute Wärmeausbreitung

Eigenschaften Keramischer Materialien
Element	Einheit	Aluminiumoxid	Aln
Inhalt	%	96 % Aluminiumoxid	-
Dichte	G/cm3	≥3,7	≥3,3
Wärmeleitfähigkeit	W/m·K	24	>170
Wärmeausdehnungskoeffizient	10-6/K	6,5~7,5 (20~300)	4,6 (20~300)
Biegefestigkeit	MPa	>350	>350
Dielektrischer Verlust	X10-4 [1MHz]	3	3,8
Dielektrische Konstante	1MHz	9,8	9
Durchschlagsfestigkeit	KV/mm	14,5	17
Volumenwiderstand	Ω·cm	>1014	>1014
Young-Modul der Elastizität	GPA	340	320

Fähigkeit
Element	Beschreibung	Fähigkeit
Material	-	Al2O3, AlN
Keramikstärke	-	0,38-1,0mm
Kupferdicke (Bei Abstand Zwischen Kupfer)	<0,2mm	10-50um
		0,2-0,5mm	30-80um
		0,6-1,0mm	30-150um
		<0,075mm	30-60um
Kupferbreite (Bei Kupferdicke)	<35um	≥0,075mm
		35-100um	≥0,1mm
		≥100um	≥0,15mm
Ag-Dicke	-	≥0,4um
Oberflächenbehandlung	NiAu/NiPdAu	NI: 5±2,5um PD: >0,05um Au: >0,05um

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