• Aluminiumoxid / Aluminiumnitrid / Siliziumnitrid Gerichtetes Kupfer Dpc-Substrat
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Aluminiumoxid / Aluminiumnitrid / Siliziumnitrid Gerichtetes Kupfer Dpc-Substrat

Anwendung: Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Medizinisch, Vakuumlöten
Typus: Isolierkeramik
Druckfestigkeit: 2300mpa
Schichtdicke: 8-30μm
Beschichtungsschicht: Mo/Mn
Plated Layer: Nickel/Copper/Gold

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Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Fujian, China
Eigenmarke
Der Lieferant verfügt über 1 Eigenmarken. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 3 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 2 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
Produktzertifizierung
Die Produkte des Lieferanten verfügen bereits über relevante Zertifizierungsqualifikationen, darunter:
CE
, um alle verifizierten Stärkelabels (26) anzuzeigen.

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
INC-DBC20310
Wärmeleitfähigkeit
25W/(M.K)
Max. Einsatztemperatur
1600ºc
Dichte
3,7g/cm3
Transportpaket
Carton Packing
Spezifikation
Kundenindividuell
Warenzeichen
INNOVACERA
Herkunft
Fujian, China

Produktbeschreibung

Alumina / Aluminum Nitride / Silicon Nitride Directed Plated Copper Dpc Substrate
 
DBC (Direct Bonded Copper) Substrate bestehen aus einem keramischen Isolator, Al2O3 oder AlN, auf dem reines Kupfermetall durch einen Hochtemperatur-eutektischen Schmelzprozess befestigt und somit fest und dicht mit der Keramik verbunden wird.
 
Hauptmerkmale von DBC Ceramic Substrate:
Keramik metallisiert: TI/W, Gold (Au), Silber (AG), Kupfer (Cu), Nickel (Ni)¡Kernen & fertigen Endkreislauf
Beschichtung: 0,075um bis 5mil
 
Metallisiertes Keramiksubstrat:
Al2O3 Substrat metallisiert
AlN-Substrat metallisiert
Siliziumwafer metallisiert
 
Gerichtetes Kupfersubstrat Anwendung:
1. Hochleistungs-LED-Keramiksubstrat
2. Mikrowelle (Drahtlose Kommunikation Und Radar)
3. Halbleiterprozessausrüstung
4. Solarzelle
5. Hybrid-Elektrofahrzeuge
6. Flip-Chip/eutektisches Substrat
7. Sensor Keramiksubstrat
 
Der DBC-Markt für Keramiksubstrate wird sich künftig rasant entwickeln, getrieben von der Nachfrage aus IGBT, Automobil, CPV, Luft- und Raumfahrt und Kommunikation. Der Markt für Elektrofahrzeuge wird die DBC-Keramiksubstrate in den nächsten zehn Jahren weiter ansteigen lassen.
 
 
 
 
 
Alumina / Aluminum Nitride / Silicon Nitride Directed Plated Copper Dpc Substrate
Alumina / Aluminum Nitride / Silicon Nitride Directed Plated Copper Dpc Substrate
Eigenschaften Des Aluminiumnitrides-Materials
 
 
 
 
Eigenschaften
 
INC-AN180
INC-AN200
INC-AN220
Farbe
 
Grau
Grau
Beige
Hauptinhalte
 
96 % ALN
96 % ALN
97 % ALN
Hauptmerkmale
 
Hohe Wärmeleitfähigkeit, Ausgezeichnete Plasmabeständigkeit
 
 
Hauptanwendungen
 
Wärmeableitungsteile, Plasmawiderstandsteile
 
 
Schüttdichte
 
3,30
3,30
3,28
Wasseraufnahme
 
0,00
0,00
0,00
Vickers Härte (Last 500g)
 
10,00
9,50
9,00
Biegefestigkeit
 
>=350
>=325
>=280
Druckfestigkeit
 
2.500,00
2.500,00
-
Young' Elastizitätsmodul
 
320,00
320,00
320,00
Poisson-Verhältnis
 
0,24
0,24
0,24
Bruchzähigkeit
 
-
-
-
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient
40-400 Grad Celsius
4,80
4,60
4,50
Wärmeleitfähigkeit
20 Grad Celsius
180,00
200,00
220,00
Spezifische Wärme
 
0,74
0,74
0,76
Temperaturbeständigkeit
 
-
-
-
Volumenwiderstand
20 Grad Celsius
>=10-14
>=10-14
>=10-13
Durchschlagsfestigkeit
 
>=15
>=15
>=15
Dielektrische Konstante
1MHz
9,00
8,80
8,60
Verlusttangente
*10-4
5,00
5,00
6,00
Anmerkung: Der Wert dient nur zur Überprüfung, unterschiedliche Bedingungen haben einen kleinen Unterschied.
 
 
 
 
Alumina / Aluminum Nitride / Silicon Nitride Directed Plated Copper Dpc Substrate
Alumina / Aluminum Nitride / Silicon Nitride Directed Plated Copper Dpc Substrate
Alumina / Aluminum Nitride / Silicon Nitride Directed Plated Copper Dpc Substrate
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