Elektrische Isolierung Wärmeleitfähigkeit Aln Aluminium Nitrid Keramik Substrat Blatt Scheibenchip

• Anwendung: Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Medizinisch, Refraktär, Industriekeramik
• Typisieren: Keramikplatten
• Farbe: White,Ivory,Yellow,etc
• Arbeitstemperatur: 1400 °c to 1900 °c
• Metallization Thickness: 25+/-10um
• Verarbeitungsdienst: Formgebung
• Schichtdicke: 2-10um
• Transportpaket: Carton Packing
• Spezifikation: Kundenindividuell
• Warenzeichen: INNOVACERA
• Herkunft: Fujian, China

Produktbeschreibung

 

 

Produktname: Aluminium Nitride Keramiksubstrat, AlN Keramikblech

 

Anwendung: Häufig in elektrischen und elektronischen Feldern, die Wärmeleitung, Wärmeableitung, Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit, hohe Spannungsbruchfestigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, gute Stabilität.

 

Produktspezifikationen: Konventionelle Modelle sind TO-220, 247, 264, 3P

 

Bereichsdicke: 0,25mm, 0,385mm, 0,5mm, 0,635mm, 0,8mm, 1mm, 1,5mm, 2mm, 3mm

 

Produktvorteile: Aluminiumnitrid-Keramik hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (7-10-fache Aluminiumoxidkeramik), niedrige Dielektrizitätskonstante und dielektrischen Verlust, zuverlässige Isolationsleistung, ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, ungiftig, hohe Temperaturbeständigkeit, Chemische Korrosionsbeständigkeit und der Wärmeausdehnungskoeffizient von Silizium ist ähnlich, wie eine neue Generation von keramischen Materialien, mehr und mehr von Menschen Aufmerksamkeit und Aufmerksamkeit. Aluminiumnitrid Keramik von unserer Firma produziert führen die Qualität der ähnlichen heimischen Produkte, mit dem internationalen fortgeschrittenen Niveau, weit verbreitet in Kommunikationsgeräten, High-Brightness-LED, elektrische Geräte und andere Branchen verwendet.

 

 

Spezifikation der Größe des keramischen Substrats und Präzisionsstandard

 

Dicke d: Mindestens 0,2mm und maximal 1,2mm
Maximale Länge L: 380mm
Maximale Breite W: 200mm
Minimale Blende Φ: 0,15mm
Mindestabstand von Loch oder Linie zur Kante :1mm
Mindestabstand zwischen den Löchern: 1mm

 

 

Anwendung

 

 

 

 

 

- RF / Mikrowellen Komponenten

- Leistungsmodul

- Leistungstransformatoren

- Hochleistungs-LED-Paket

 

 

 

 

- Laser Diode Sub-Montierungen

- LED Chip Sub-Mount

- Mikroelektronische Pakete

- Transistoren

 

 

 

 

- Substrate Mit Hoher Wärmeleitfähigkeit

 

Für LED und Leistungselektronik

 

- Substrate für Leistungselektronik

 

Eigenschaften Des Aluminiumnitrides-Materials
Material			ALN
Artikelnr			INC-AN180	INC-AN200	INC-AN220
Farbe			Grau	Grau	Beige
Hauptinhalte			96 % ALN	96 % ALN	97 % ALN
Hauptmerkmale			Hohe Wärmeleitfähigkeit, Ausgezeichnete Plasmabeständigkeit
Hauptanwendungen			Wärmeableitungsteile, Plasmawiderstandsteile
Schüttdichte			3,30	3,30	3,28
Wasseraufnahme			0	0	0
Vickers Härte (Last 500g)			10,0	9,5	9.
Biegefestigkeit			>=350	>=325	>=280
Druckfestigkeit			2500	2500	-
Young' Elastizitätsmodul			320	320	320
Poisson-Verhältnis			0,24	0,24	0,24
Bruchzähigkeit			-	-	-
Linearer Wärmeausdehnungskoeffizient	40-400degree	4,8	4,6	4,5
Wärmeleitfähigkeit	20degree	180	200	220
Spezifische Wärme			0,74	0,74	0,76
Temperaturbeständigkeit			-	-	-
Volumenwiderstand	20degree	>=10-14	>=10-14	>=10-13
Durchschlagsfestigkeit			>=15	>=15	>=15
Dielektrische Konstante	1MHz	9	8,8	8,6
Verlusttangente	*10-4	5	5	6

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