Application: | Aerospace, Electronics, Medical, Refractory |
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Material Composition: | Alumina, Al2O3 |
Speciality: | High Insulation, High Strength |
Type: | Ceramic Plates |
Technologie: | Dbc/ Dpc |
Größe: | Benutzerdefinierte Größe |
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DBC-Keramiksubstrate
DBC (Direct Bond Copper) Substrat werden als spezielles Verfahren eingesetzt, bei dem die Kupferfolie und das Al2O3 oder ALN (eine oder beide Seiten) direkt unter entsprechender Hochtemperatur verklebt werden, wobei es sich um Leistungshalbleitermodule, thermoelektrische Kühlmodule, elektronische Heizgeräte, Leistungsregelkreise, Leistungshybridschaltungen handelt. |
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Vorteile:
Hohe mechanische Festigkeit, mechanisch stabile Form.
Bessere thermische Zyklenfunktionen, hohe Zuverlässigkeit. Umweltfreundlich. |
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