Innovacera DBC Metallisiertes Keramiksubstrat mit Kupferpads, vergoldet

• Anwendung: Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Medizinisch, Refraktär, Industriekeramik
• Materialzusammensetzung: Aluminiumoxid, Al2O3
• Spezialität: Hohe Isolierung, Hohe Festigkeit
• Typus: Keramikplatten
• Dielektrischer Verlust: 0.0005
• Dielektrische Konstante: 9
• Modell Nr.: DBC Substrate
• max. Einsatztemperatur: 300 Grad
• Elektrischer Widerstand: >10^14
• Dielektrische Festigkeit: >20
• Biegefestigkeit: >350
• Wärmeleitfähigkeit: >170
• Verarbeitungsdienst: Moulding, Active Metal Bonding
• Transportpaket: Packing
• Spezifikation: Kundenindividuell
• Warenzeichen: INNOVACERA
• Herkunft: Fujian, China

Produktbeschreibung

DBC-Substrat kurz für Direct Bonded Copper Substrate, ist ein fortschrittliches Material, das aus einem keramischen Substrat (typischerweise Al2O3 oder AlN) und Kupfer besteht und durch einen hypo-eutektischen Prozess eng miteinander verbunden ist. Diese einzigartige Materialkombination ergibt ein Substrat mit außergewöhnlicher Wärmeleitfähigkeit, geringer Wärmeausdehnung, hoher Festigkeit und ausgezeichneter Benetzbarkeit für Lötanwendungen.

1. Die Dicke des Substrats kann dünn sein: 0,25mm,0,28mm,0,45mm,0,5mm,0,635mm,1,0mm,1,5mm, 1,8mm,2,0mm
2. Beschichtung durch Cu, Mo/Mn, AG, Platte mit Kupfer
3. Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit
4. Hohe elektrische Isolierung

 

 

Angewendter Bereich

* Automotive: ABS, Servolenkung, DC/DC-Wandler, LED-Beleuchtung, Zündsteuerung

* Leistungselektronik: IGBT, MOSFET, Thyristor-Modul, Solid-State-Relais, Diode, Leistungstransistoren

* Haushaltsgerät: Klimaanlage, Peltier

Kühler

* Industrie: LED-Anzeigen, Schweißmaschine

* Luft- und Raumfahrt: Laser, Stromversorgung für Satelliten und Flugzeuge

* Umwelttechnik: Lokale Energie
Erzeugung, Elektrofahrzeug, Traktionskontrolle, Photovoltaik-Einheiten, Windkraft

* PC/IT: Stromversorgung, USV-System

 

Eigenschaften Keramischer Materialien

1. Hohe Wärmeleitfähigkeit
2. Geringe Wärmeausdehnung
3. Hohe Festigkeit
4. Hohe Benetzbarkeit für Lötmittel

Musterprozess

Materialspezifikation Und Eigenschaften
Element	Al2O3	ZTA	ALN	Einheit
Inhalt	96 % Al2O3	90 % ALO	-	%
						9 % ZrO2
Dichte	3,75	3,95	3,3	G/m³
Wärmeleitfähigkeit	>24	>27	>170	W/M.K
Elektrischer Widerstand	>1014	>1014	>1014	Ω·cm
Dielektrische Konstante	9,8	10,5	9	1MHz
Durchschlagsfestigkeit	20	20	20	KV/mm
Dielektrischer Verlust	0,0003	0,0003	0,0005	1MHz
Biegefestigkeit	>350	>600	>350	MPa
(Σ0,M>10)
Young's Modulus	340	310	320	Gpa
Wärmeausdehnungskoeffizient	6,8	7.540~400	4,7	X10-6/K
		20~300	8.440~800		(20~300)

DBC-Designleitfaden
Element	Einheit	Wert
Größe Der Master-Karte	Mm	138 x 190 ±1,5 %
				NUTZBARER AERA 127×178
Bemaßungstoleranz	Mm	-4
Kupferkante zu Keramikkante	Mm	±0,15
Muster Stimmt Nicht Überein	Mm	≤0,2
Ätzfaktor	-	2
Chip	t	L : MAX,1, W&D : 0,5
Gesamtdicke	%	±7
Oberflächenrauheit	μm	Rmax=50 ; Ra≤3 ; Rz≤16
Dicke Der Beschichtung	μm	Au: 0,01~0,1Ni: 2~8

Verfügbare Materialstärke und Kombination

96 % Al2O3

Kupferdicke

Dicke

0,127

0,2

0,25

0,3

0,4

0,5

0,25

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0,32

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0,38

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0,5

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0,635

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1

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ZTA	Kupferdicke
Dicke	0,127	0,2	0,25	0,3	0,4	0,5
0,25	√	√	√	√	-	-
0,32	√	√	√	√	√	√

Aln	Kupferdicke
Dicke	0,127	0,2	0,25	0,3	0,4	0,5
0,38	√	√	√	√	-	-
0,5	√	√	√	√	√	√
0,63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

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