Art: | Starre Leiterplatten |
---|---|
Dielektrikum: | FR-4 |
Material: | Synthetic Fiber |
Flammhemmenden Eigenschaften: | V0 |
Mechanische Rigid: | Starr |
Aufbereitungstechnik: | Elektrolytische Folie |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
NEIN
|
Unsere Dienstleistungen
|
Elektronische Fertigung von Leiterplatten und PCBA aus einer Hand
|
1
|
Leiterplattenfertigung
|
Benötigen Sie Gerber-Datei (CAM350 RS274X), PCB-Dateien (Protel 99, AD, EAGLE) usw.
|
2
|
Komponenten Sourcing Services
|
Stückliste mit detaillierter Teilenummer und Bezeichner
|
3
|
PCB-Montagedienstleistungen
|
Die oben genannten Dateien und Pick and Place Dateien, Baugruppenzeichnung
|
4
|
Programmierung und Testing
|
Programm, Instruction und Testmethode usw.
|
5
|
Dienstleistungen für die Montage von Gehäusen
|
3D Dateien, STEP oder andere
|
6
|
Reverse Engineering-Services
|
Proben und andere
|
7
|
Kabel- und Kabelkonfektionierung
|
Spezifikationen und andere
|
8
|
Andere Dienstleistungen
|
Mehrwertdienste
|
PCB-technische Kapazität
|
||||
Ebenen
|
Massenproduktion: 2~58 Schichten / Pilotlauf: 64 Schichten
|
|||
Max. Dicke
|
Massenproduktion: 394mil (10mm) / Pilotlauf: 17,5mm
|
|||
Materialien
|
FR-4 (Standard FR4, Mid-TG FR4, Hi-TG FR4, bleifreies Montagematerial), halogenfrei, keramisch gefüllt, CAD, Polyimid, BT, PPO, PSA, Hybrid, Teilhybrid usw. |
|||
Min. Breite/Abstand
|
Innenschicht: 3mil/3mil (HOZ), Außenschicht: 4mil/4mil(1oz)
|
|||
Max. Kupferdicke
|
6,0 OZ / Pilotlauf: 12oz
|
|||
Min. Bohrungsgröße
|
Mechanische Bohrmaschine: 8mil(0,2mm) Laserbohrmaschine: 3mil(0,075mm)
|
|||
Oberflächengüte
|
HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Goldfinger
|
|||
Sonderverfahren
|
Vergrabene Bohrung, Blindbohrung, Eingebetteter Widerstand, Eingebettete Kapazität, Hybrid, Partielle Hybrid, partielle hohe Dichte, Rückbohren, und Widerstandskontrolle |
Technische Kapazität des PCBA
|
||||
Vorteile
|
----Professionelle Aufputz- und Durchgangslöttechnik
|
|||
----verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie
|
||||
----ICT(in Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test)
|
||||
----Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung
|
||||
----Stickstoff-Gas-Reflow-Löttechnik für SMT.
|
||||
----SMD & Lötmontage-Linie nach hohem Standard
|
||||
-----hohe Dichte Verbundplatzierungstechnologie Kapazität.
|
||||
Komponenten
|
Passiv bis 0201, BGA und VFBGA, Leiterlose Chipträger/CSP
|
|||
Doppelseitige SMD-Baugruppe, Feinstabstand zu 0,8mils, BGA-Reparatur und Rebugel
|
||||
Tests
|
Prüfung der Flugsonde, AOI-Prüfung der Röntgenuntersuchung
|
|||
SMD
|
Positionsgenauigkeit: 20 um
|
|||
Baugröße: 0,4×0,2mm(01005) -130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
|
||||
Max. Bauteilhöhe: 25mm
|
||||
Max. Leiterplattengröße: 680×500mm
|
||||
Min. Leiterplattengröße: Nicht begrenzt
|
||||
Leiterplattenstärke: 0,3 bis 6mm
|
||||
Wellenlöt
|
Max. Leiterplattenbreite: 450mm
|
|||
Min. Leiterplattenbreite: Nicht begrenzt
|
||||
Bauteilhöhe: Top 120mm/bot 15mm
|
||||
Schweißlöt
|
Metallart: Teil, ganz, Inlay, Seitenschritt
|
|||
Metallmaterial: Kupfer, Aluminium
|
||||
Oberflächenbeschaffenheit: Beschichtung Au, Beschichtung Splitter, Beschichtung Sn
|
||||
Luftblasenrate: Weniger als 20 %
|
||||
Einpressung
|
Pressbereich: 0-50kN
|
|||
Max. Leiterplattengröße: 800 x 600 mm
|
Unsere Produkte werden in verschiedenen Bereichen wie Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerung, Telekommunikation, Computer und Medizin eingesetzt. WEDO bietet nicht nur die einfache FR4 Leiterplatte, sondern auch Alu Leiterplatte, Keramik ALN und AL2O3, Metall und Kupfer Sockel Leiterplatte, starre Flex-Platine, Schwerkupfer und etc.
Shenzhen Yongchangtai Co., Ltd wurde in Shenzhen Stadt im Jahr 2009 gegründet.
1. Wer sind wir?
Pre-Sale und After-Sale-Service
1-Stunden-Angebot
2 Stunden Reklamationsfeedback
7 * 24 Stunden technischer Support
7 * 24 Bestellservice
7 * 24 Stunden Lieferung
7*24 Produktionslauf
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen