Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant Kundenspezifische Kapazität der Leiterplatte
| Element | Massenproduktion | Pilotlauf Produktion |
| Kapazität | Kapazität | |
| Anzahl Der Ebenen | 1L-18L, HDI | 20-28, HDI |
| Material | CEM1,CEM3,FR-4, hoher TG FR4, halogenfrei FR4, Aluminium , Keramik (96 % Aluminiumoxid) | |
| PTFE(F4B,F4BK), Rogers(4003,4350,5880)Taconic(TLX-8,TLX-9), Arlon(35N,85N) usw. | ||
| Material Mischlaminat | 4 Schichten -- 10 Schichten | 12 Schichten |
| FR4+Ro4350 , FR4+Aluminium , FR4+ Polyimid | ||
| Maximale Größe | 610mm x 1200mm | 1200 - 2000MM |
| Toleranz Für Leiterplattenumriss | ±0,15mm | ±0,10mm |
| Plattendicke | 0,125mm--6,00mm | 0,1mm--8,00mm |
| Dickentoleranz ( t≥0,8mm) | ± 8 % | ±5 % |
| Dickentoleranz ( t<0,8mm) | ±10 % | ±8 % |
| Mindestabstand/Zeile | 0,10mm | 0,075mm |
| Toleranz für die Kurvenbreite | 15 %-20 % | 10 % |
| Mindestbohrung (Mechanisch) | 0,2mm | 0,15mm |
| Minimale Laseröffnung | 0,1mm | 0,075mm |
| Bohrungsposition/Bohrungstoleranz | ±0,05mm PTH:±0,076MM NPTH:±0,05mm | |
| Mini-Lochring (einfach | 0,075MM | 0,05MM |
| Kupferdicke auslagern | 17um--175um | 175um--210um |
| Innenschicht Kupferdicke | 17um--175um | 175um--210um |
| Mini-Lötmaskenbrücke | 0,05mm | 0,025mm |
| Impedanzregelung Toleranz | ±10 % | ±5 % |
| Oberflächenveredelung | HASL, bleifrei HASL, Immersion Gold, Immersion Zinn, Immersion Silber. | |
| Vergoldet, OSP, Carbon-Tinte, | ||
| Akzeptables Dateiformat | ALLE GERBER-DATEIEN, POWERPCB, PROTEL, PADS2000, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 USW. | |
| Qualitätsstandards | IPC-A-600F UND MIL-STD-105D CHINA GB<4588> | |
Benutzerdefinierte PCBA-Kapazität
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Schablonengröße |
736 x 736 mm |
| Minimale IC-Teilung | 0,2mm |
| Maximale Leiterplattengröße | 510 x 460 mm |
| Minimale Leiterplattendicke | 0,5mm |
| Minimale Spangröße: | 0201 (0,2 x 0,1)/0603 (0,6 x 0,3mm) |
| Maximale BGA-Größe: | 74 x 74 mm |
| BGA-Ballspielfeld: | 1,00mm (Minimum), 3,00mm (Maximum) |
| BGA Kugeldurchmesser: | 0,40mm (Minimum), 1,00mm (Maximum) |
| QFP-Ableitabstand: | 0,38mm (Minimum), 2,54mm (Maximum) |
| Maschinentyp | Panasonic CM 402 |
| Panasonic DT301 | |
| Panasonic CM 402 | Patchgeschwindigkeit: 0,06sec/Chip (bis zu 60.000cph) |
| Patch-Präzision:±0,03~±0,005mm | |
| Leiterplattengröße: Max. 510 x 460 mm, min. 50 x 50 mm | |
| Elementgröße: 0603mm-50x50mm | |
| Panasonic DT301 | Patch-Geschwindigkeit: 0,7sec/Chip |
| Patch-Präzision:±0,03~±0,005mm | |
| Leiterplattengröße: Max. 510 x 460 mm, min. 50 x 50 mm | |
| Elementgröße: 1005mm-100X90mmX25mm Hochgeschwindigkeits-Multifunktionshalter | |
| Lautstärke: | Ein Stück bis zu geringen Mengen |
| Low Cost erste Prototyp Fab | |
| Schnelle Lieferungen | |
| Baugruppentyp: | SMD-Baugruppe |
| TAUCHEINHEIT | |
| Mixed (Oberflächenmontage und Durchgangsbohrung)-Technologie | |
| Kabelbaugruppe | |
| Komponententyp: | Passive Komponenten |
| Nur 0402-er Packung | |
| So klein wie 0201 mit Design Review | |
| Ball Grid Arrays (BGA): | |
| Nur .5mm Pitch | |
| Komponentenquelle | Shar, Poshiba, ST, |
| Samsung, Infineon, Ti, | |
| EIN, Microchip usw. | |
| Teilebeschaffung: | Bereitstellung von Services aus einer Hand |
| Nur Montageservice (Sie liefern die Teile) | |
| Sie liefern Teile (teure/wichtige Komponenten), den Rest erledigen wir | |
| Lötart: | Bedrahtet |
| Bleifrei/ROHS-konform | |
| Weitere Funktionen: | Reparatur-/Nachbesserungsdienste |
| Mechanische Montage | |
| Box-Build | |
| Spritzguss aus Form und Kunststoff. | |
| Testtyp | Erster Prototypentest vor Serienfertigung |
| AOI | |
| BGA-Röntgenstrahlung | |
| E-Test der Leiterplatte | |
| Durchlaufzeit | Nach Digikey Komponenten Lieferzeit |
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