Verkauf Keramik Leiterplatten Keramik Metallisierung Substrat

• Art: Elektro und Elektronik
• Material: Keramik
• Rohstoff: aln/al2o3/ZrO2
• Technik: Trockenpresse, cip, Hip, cim
• Thema: Industrie
• Stil: Klassik
• Modell Nr.: Substrate
• Funktion: Thermostabilität, Wärmedämmung, Strukturell
• Herstellungsverfahren: Maschine gemacht
• Verwendung: Textil-, Chemische Industrie, Elektron, Electrical Appliance, Bau, Hygienisch
• Größe: Angepasst
• Vorteil: Lange Lebensdauer
• Zutreffend: Elektronik
• Farbe: golden
• Transportpaket: Plastic Bag, Wooden Box
• Spezifikation: 20*20*20cm
• Warenzeichen: yinghua
• Herkunft: China
• HS-Code: 8534001000
• Produktionskapazität: 50000

Produktbeschreibung

Keramikplatten sind eigentlich auf elektronische Keramik, umfassen das Material von Aluminiumoxid Nitride (AlN) , Aluminiumoxid (Al2O3), BeO, Quarz , Saphir, Siliconcarbid (SiC) , Siliconnitrid (Si3N4) , Yttria (Y2O3)  oder Magnesia (MgO) Teilstabilisiertes Zirkonia (Y-PSZ/mg-PSZ),  
Kann aus verschiedenen Formen hergestellt werden. Unter ihnen hat die Keramikplatine die herausragendsten Eigenschaften von hohem Temperaturwiderstand und hoher elektrischer Isolationsleistung. Es hat die Vorteile einer niedrigen Dielektrizitätskonstante und eines Dielektrikums, einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten chemischen Stabilität und nahe am Wärmeausdehnungskoeffizienten der Komponenten. Die Herstellung von Keramik-Platine wird LAM-Technologie, das heißt, Laser schnelle Aktivierung Metallisierung Technologie. Anwendungen im Bereich LED, High-Power-Halbleitermodule, Halbleiterkühlschränke, elektronische Heizgeräte, Leistungssteuerungsschaltungen, Leistungshybridschaltungen, Intelligente Leistungskomponenten, Hochfrequenz-Schaltnetzteile, Halbleiterrelais Automobilelektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und militärische elektronische Komponenten.
Keramische Materialien haben ausgezeichnete Hochfrequenz- und elektrische Eigenschaften, hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete chemische Stabilität und thermische Stabilität, usw. Es ist ein ideales Verpackungsmaterial für neue Generation von großen integrierten Schaltungen und Leistungselektronik-Modulen.
1. Höhere Wärmeleitfähigkeit
2. Mehr passenden Koeffizienten der thermischen Ausdehnung
3. Eine festere, weniger widerstandsfähige Metallfolie.
4. Die Lötbarkeit des Substrats ist gut und die Nutztemperatur ist hoch.
5. Gute Isolierung
6. Geringer Verlust bei hoher Frequenz
7. Hohe Dichte Montage
8. Frei von organischen Komponenten, kosmisch strahlenbeständig, hohe Zuverlässigkeit in der Luft- und Raumfahrt, lange Lebensdauer
9. Kupferschicht enthält keine Oxidschicht, kann in reduktiver Atmosphäre für eine lange Zeit verwendet werden

ELEMENT		1		2		3	4	5	6	7	8	9
		Y-TZP		MgO-PSZ		Al2O3		Si3N4	Sic	Aln	MRD.	BEO
1	(%)	ZrO2	Y2O3	ZrO2	MgO	Al2O3	Al2O3	/	/	/	/	/
	Chemische Zusammensetzung	94,6	5,2	96,5	3,5	99,6	96	/	/	/	/	/
2		Weiß		Gelb		Elfenbein	Weiß	Grau	Schwarz	Grau	Weiß	Weiß
	Farbe
3	(G/cm3)	6,05		5,70		3,90	3,70	3,20	3,20	3,26	2,00	2,90
	Dichte
4	(%)	0		0		4,90	0	0	0	0	0	0
	Wasseraufnahme
5		9		9		9	8,8	9	9,5	9,5	2	/
	Härte Mohs
6	(Kg/mm2)	1300		1100		1850	1400	1600	2200	1200	/	1200
	Härte Vickers
7	(Gpa)	200		250		360	300	300	440	300	/	/
	Young's Modulus
8	(MPa)	1250		450		400	300	720	450	300	35	220
	Biegefestigkeit
9	(MPa*M1^/3)	10,0		6,5		4,5	3,0	7,0	3,9	3,3	/	/
	Bruchzähigkeit
10	(MPa)	3000		2500		2500	2000	2500	1800	2100	/	/
	Druckfestigkeit
11	(10^-6/K)	10,0		10,0		7,5	7,5	3,2	3,0	3,5	1,0	8,0
	Ausdehnungskoeffizient
12	(W/Mk)	3		3		30	20	20	120	>170	75	280
	Wärmeleitfähigkeit
13		20,0		28,0		9,8	9,0	8,3	9,7	9,0	4,0	7,0
	Dielektrische Konstante
14	(Ω·cm)	>1012		>1014		>1015	>1014	>1014	>103	>1014	>1014	>1013
	Volumenwiderstand