Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant 
| Name: | FPC-Prozessfähigkeit |
Anzahl der Ebenen |
Einseitig, doppelseitig, mehrschichtig, starre flexible Leiterplatte |
Basierendes Material |
PI, PET |
Zertifikat: |
OHSAS18001:2007,ISO14001:2004,ISO/TS16949:2009, ISO13485:2003,TÜV,UL,SGS,ROHS,FCC,CCC,CE,ASTM-F963-16 |
| Individuell Angefertigt: | OEM/Anpassen |
| Flexible Schichten | 1~8layer |
| Minimale Kurve und Abstand | 12&18um(Basis Cu):0,075/0,075mm ;35um(Basis Cu):0,1/0,1mm |
| Mindestabstand zwischen
Deckelöffnungen |
0,2mm |
| Mindestabstand zwischen
Abdeckplatte und Lötpad |
0,15mm |
| Polyimid -Folien | 0,5 mil (12,5), 1 mil (25), 2 mil (50), 3 mil (75),
4mils(100), 5 mils(125) als Custmer angefordert |
| Thermobond Klebstoffe | Acryl/Modifiziertes Acryl, Modifiziertes Epoxid, Polyimid |
| Kupferfolien (RA oder ED) | 1/3oz (12), 1/2oz (18), 1oz (35), 2oz (70) |
| Oberflächengüte | Elektroloses Ni/Au, elektrolytisches weich-/Hartgold ,
Zinnbeschichtung ,,IM. Zinn,Entek/OSP |
| Lötbeständigkeit | Decklage, Fotoabbildungsfähig, Widerstandsfähig |
| Kupferbeschmierte Dicke ( nur PTH) | 8~15um;20~30um;30~70um (Spezial) |
| Mindestabstand zwischen
Abdecklay und Leiter |
± 0,15mm |
| Minimale Leiterkante bis
Umrisskante |
≥0,1mm |
| Au -Dicke |
Elektroloses Ni/Au Ni:2~6um;Au:0,035~0,075um Electrolyticsoft/hardgoldNi:2~9um;Au:0,035~0,1um |
| Kleinste Bohrergröße | 0,2mm |
| Größte Bohrergröße | 6,3 |
Starre Flex
Eine Mischung aus starr und flexibel, die das Beste beider Konstruktionen betont und zusätzliche Fähigkeiten hinzufügt, die keiner von beiden allein besitzt. In seiner typischen Konfiguration ist der starre-Flex eine Serie von starren Leiterplatten, die durch integrierte flexible Schaltungen (mit Schwerpunkt auf dem hohen Anteil an starren Flächeninhalt) verbunden sind. Es gibt viele hervorragende Möglichkeiten für Schaltungen, die hauptsächlich als Flex-Schaltung mit integrierten starren Bereichen konzipiert sind. Die starren Bereiche bieten ausgezeichnete Befestigungspunkte für Komponenten, Steckverbinder und Gehäuse, während die flexiblen Bereiche dynamische Biegung, flexible Passform und Komponentenmontage bieten, um diese Bereiche mit geringer Masse und vibrationsfester Qualität zu nutzen. Diese Mischung führt zu kreativen Lösungen für Ihre anspruchsvollsten Anwendungen.
Multilayer Flex
Multilayer Flex Schaltungen bieten außergewöhnliche Leistung und Zuverlässigkeit in Situationen, in denen die Schaltung starken Vibrationen oder Stößen ausgesetzt ist, kombiniert mit häufigem Biegen oder Falten. Die Mehrschichttechnologie ermöglicht Verbindungen mit hoher Schaltungsdichte in Anwendungen, in denen eine oder zwei Leiterschichten die erforderlichen Anforderungen an die Schaltungsverpackung nicht erfüllen können. Darüber hinaus bieten Multilayer Flex Circuits eine verbesserte Funktionalität bei kleinerem Platzbedarf.
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