Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
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Element |
Funktionen |
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Anzahl der Ebenen |
Doppelseitig |
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Material |
FR-4,CEM-3,HighTg, Aluminium, Halogenfrei |
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Leiterplattendicke |
Min. Dicke |
0,2mm (8mil) |
Max. Dicke |
3,2mm (128mil) |
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Oberfläche fertig |
Vergoldet |
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Immersion Gold (Silber) |
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HAL bleifrei |
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Heißluft-Lötanschluss (HASL) |
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Entek-Beschichtung (OSP) |
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Lötmaske |
Grün, Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau |
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Anderer Druck |
Goldener Finger |
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Kohledruck, Peelable Mask |
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Lötmaske, Eingesteckte Bohrung |
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Kupferdicke |
1 μm (18/ 2 oz) - 4 μm (140 oz) |
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Min. Größe Der Fertigen Bohrung |
0,3mm (12mil) |
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Bohrungstoleranz (PTH) |
+/ -0,076mm (3 mil) |
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Bohrungstoleranz (NPTH) |
+/-0,05mm (2 mil) |
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Min. Linienbreite und Abstand |
0,10mm (4 mil) |
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Min. Abstand Der Lötmaske |
0,076mm (3 mil) |
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Min. Ringring |
0,1mm (4mil) |
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Profil und V-Cut |
CNC-Fräsen, Stanz- und Abschrägung, V-SCHNITT, CNC |
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Sonderverfahren |
Mikroschnitt, Fase für Goldfinger |
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