2-Schicht-OSP-Abschlussplatine

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Fiberglas Epoxy
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Transportpaket: Vacuum Packing
• Spezifikation: UL, TS16949, IPC 600 CLASS 2
• Modell Nr.: New Product-
• Warenzeichen: ZAPON
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 50, 000SQM. /month

Produktbeschreibung

Die Produkte:

EINSEITIGE LEITERPLATTE: CEM-1, FR-2, FR-1 XPC-94HB

Doppelseitige Leiterplatte: FR-4, CEM-3, hohe TG, Aluminium, halogenfrei

Mehrschichtige Leiterplatte: 4 bis 22 Schichten (FR-4, High TG, Rogers)

Zertifizierung: UL, ISO9001, ISO/TS16949: 2002, IS014001 und RoHS

DIE KAPAZITÄT DER PRODUKTION: 50, 000SQM. /Monat

		Funktionen
Anzahl der Ebenen		Von 4-Schicht auf 22-Schicht
Material		FR-4, HighTg, Rogers Halogenfrei
Leiterplattendicke	Min. Dicke	0,4mm (16mil)
	Max. Dicke	3,2mm (128mil)
Oberfläche fertig		Vergoldet
		Immersion Gold (Silber)
		HAL bleifrei
		Heißluft-Lötanschluss (HASL)
		Entek-Beschichtung (OSP)
Lötmaske		Grün, Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau
Anderer Druck		Goldener Finger
		Kohledruck, Peelable Mask
		Lötmaske, Eingesteckte Bohrung
Kupferdicke		1 μm (18/ 2 oz) - 4 μm (140 oz)
Min. Größe Der Fertigen Bohrung		0,2mm (8mil)
Bohrungstoleranz (PTH)		+/ -0,076mm (3 mil)
Bohrungstoleranz (NPTH)		+/-0,05mm (2 mil)
Min. Linienbreite und Abstand		0,1mm (4 mil)
Min. Abstand Der Lötmaske		0,05mm (2 mil)
Min. Ringring		0,076mm (3mil)
Profil und V-Cut		CNC-Fräsen, Stanz- und Abschrägung, V-SCHNITT, CNC
Sonderverfahren		Mikroschnitt, Fase für Goldfinger
Dateiformat		Gerber Datei , CAM350 ,Protel,PowerPCB
E-TEST		Fliegendes Prob , E-Test, Befestigung
Anderer Test		Impedanz , Slice up
Verformen Und Drehen		≤0,7 %