Eintauchende, Gold-/vergoldet, doppelseitige Leiterplattenbedruckung

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Modell Nr.: Double Side PCB-110
• Base Material: Fr-4
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: PCB
• Brand: Zapon
• Oberfläche: osp, Immersionsgold, bleifrei, hal
• Lötmaske: Grün, rot, gelb, weiß, schwarz, blau usw.
• Versand: Air, Sea, Express (dhl tnt fedex ems-ups)
• Stichprobendatum: 3-5days
• Transportpaket: Vacuum Packing
• Spezifikation: UL ISO TS16949 IPC3
• Warenzeichen: ZAPON
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 50000sqm/Month

Produktbeschreibung

1.We haben 17 Jahre PCB -Hersteller -Geschichte und haben 10  Jahre Export
Erfahrung.
2.We haben 527 Mitarbeiter und monatlich 60.000 Quadratmeter  Kapazität.
3. Wir produzieren 1-32 Schichten FR4 PCB und 1-2 Schichten Aluminium  LEITERPLATTE
4.Oesses Arten der Oberflächenbearbeitung Linien wie Immersion Gold, HASL Blei frei und bleifrei, OSP, etc...
5.Wir haben die ISO  /TS 16949, UL E253641, zugelassen.
6.Wir sind einer der größten Leiterplattenhersteller im Südosten Chinas.
7.Vorlaufzeit : 2 Wochen regelmäßig, dringende Fälle 3-7 Tage
8.The renommiertesten  Leiterplattenhersteller  in der Provinz Zhejiang , China. Alle Produktionsumgebungen entsprechen den gesetzlichen Umweltschutzbestimmungen   .
9.Zapon wird von der Regierung als umweltfreundliche Fabrik anerkannt.
10.ZAPON Hauptkunden : APTECH   USD7,0 Mio. Sansumg Meter USD6,5 Mio. Infiniti : USD5,1 Mio. CREE USA: 1,6 Mio.

Element		Funktionen
Anzahl der Ebenen		Doppelseitig
Material		FR-4,CEM-3,HighTg, Aluminium, Halogenfrei
Leiterplattendicke	Min. Dicke	0,2mm (8mil)
	Max. Dicke	3,2mm (128mil)
Oberfläche fertig		Vergoldet
		Immersion Gold (Silber)
		HAL bleifrei
		Heißluft-Lötanschluss (HASL)
		Entek-Beschichtung (OSP)
Lötmaske		Grün, Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau
Anderer Druck		Goldener Finger
		Kohledruck, Peelable Mask
		Lötmaske, Eingesteckte Bohrung
Kupferdicke		1 μm (18/ 2 oz) - 4 μm (140 oz)
Min. Größe Der Fertigen Bohrung		0,3mm (12mil)
Bohrungstoleranz (PTH)		+/ -0,076mm (3 mil)
Bohrungstoleranz (NPTH)		+/-0,05mm (2 mil)
Min. Linienbreite und Abstand		0,10mm (4 mil)
Min. Abstand Der Lötmaske		0,076mm (3 mil)
Min. Ringring		0,1mm (4mil)
Profil und V-Cut		CNC-Fräsen, Stanz- und Abschrägung, V-SCHNITT, CNC
Sonderverfahren		Mikroschnitt, Fase für Goldfinger