Mehrschicht-Leiterplatte Fr-4 Leiterplattendesign

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Fr-4
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: FR-4
• Brand: Kb
• Oberfläche: OSP, Immersion Gold, Hal Lead Free, Hal
• Lötmaske: Green, Red, Yellow, White, Black, Blue, etc
• Versand: Luft, See, Express (dhl tnt fedex ems ups)
• Stichprobendatum: 3-5 Tage
• moq: 10pcs
• Transportpaket: Vacuum Packing
• Spezifikation: UL ISO TS16949 IPC Standard
• Warenzeichen: Zapon
• Herkunft: China
• HS-Code: 85340090
• Produktionskapazität: 50000sqm/Month

Produktbeschreibung

Mehrschichtige  Leiterplatte  FR-4  Leiterplattendesign  

ZHEJIANG ZAPON ELECTRONIC TECHNOLOGY Co., Ltd ist eine professionelle Herstellung von PCB und PCBA. Die die Fabrik der einseitigen Leiterplatte, doppelseitigen Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte und Leiterplattenmontage usw. haben.Wir haben die Fähigkeit, für jede mögliche mittlere und Masse Quantität zu produzieren. Die Maschine unserer Fabrik ist den ganzen Tag und die ganze Nacht am Werk. Mit Zapon als Lieferant haben Sie die höchste Qualität, die schnellste Lieferung.
Die Produkte:
EINSEITIGE LEITERPLATTE: CEM-1, FR-2, FR-1 XPC-94HB
Doppelseitige Leiterplatte: FR-4, CEM-3, hohe TG, Aluminium, halogenfrei
Mehrschichtige Leiterplatte: 4 bis 22 Schichten (FR-4, High TG, Rogers)
Zertifizierung: UL, ISO9001, ISO/TS16949: 2002, IS014001 und RoHS
DIE KAPAZITÄT DER PRODUKTION: 50, 000SQM. /Monat
Wir versprechen:
Zuverlässige Qualität
Angemessener Preis
Flexible Vorlaufzeit

Element		Funktionen
Anzahl der Ebenen		Doppelseitig
Material		FR-4,CEM-3,HighTg, Aluminium, Halogenfrei
Leiterplattendicke	Min. Dicke	0,2mm (8mil)
	Max. Dicke	3,2mm (128mil)
Oberfläche fertig		Vergoldet
		Immersion Gold (Silber)
		HAL bleifrei
		Heißluft-Lötanschluss (HASL)
		Entek-Beschichtung (OSP)
Lötmaske		Grün, Weiß, Schwarz, Gelb, Rot, Blau
Anderer Druck		Goldener Finger
		Kohledruck, Peelable Mask
		Lötmaske, Eingesteckte Bohrung
Kupferdicke		1 um (18/ 2 oz) - 4 um (140 oz)
Min. Größe Der Fertigen Bohrung		0,3mm (12mil)
Bohrungstoleranz (PTH)		+/ -0,076mm (3 mil)
Bohrungstoleranz (NPTH)		+/-0,05mm (2 mil)
Min. Linienbreite und Abstand		0,10mm (4 mil)
Min. Abstand Der Lötmaske		0,076mm (3 mil)
Min. Ringring		0,1mm (4mil)
Profil und V-Cut		CNC-Fräsen, Stanz- und Abschrägung, V-SCHNITT, CNC
Sonderverfahren		Mikroschnitt, Fase für Goldfinger