Upx-3399 Arm Embedded Hauptplatine System Entwicklungsplatine Intelligente Einzelhandelsindustrie Hauptplatine Anpassung

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
CPU-Sockel: m,2 nvme
Formfaktor: 170mm*105mm
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FOB, CFR, CIF, FAS, DDP, DAP, CIP, FCA, EXW
Zahlungsbedingungen
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Überblick

Grundlegende Informationen

Modell Nr.
UPX-3399
Betriebstemperatur
-20°C bis 70°C
Art der Stromversorgung
ATX12V
Speicherschnittstelle
M.2
Unterstützter Speichertyp
ECC-Speicher
System Erweiterungssteckplatz
PCIe x1
Betriebssystem
Recommended Android 5.1.1, Optional Android 6.0
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb
0%~95%(Non-Condensing)
Hauptsatz
rockchip rk3588s
Leiterplatte
8 Schichten
Zertifikate
UL94V-0+rohs
Integrierte Grafik
Integrierte Grafik
Element
Steuerplatine pcba
Audioeffekte
hifi
Produktionstyp
smt & Dip & Montage & Prüfung
Vorteile
leiterplattendesign/-Montage, Pcba & ems
Inspektion
100 % iqc, ipqc, fqc, qa, ict
Dienstleistungen
oem & odm Hersteller seit 2005
Transportpaket
Innere Blase Baumwolle; äußere Karton
Spezifikation
Angepasst
Warenzeichen
zhenda
Herkunft
Shenzhen, China
HS-Code
8512900000
Produktionskapazität
1000000pcs/Jahr

Produktbeschreibung

 
Produktbeschreibung

UPX-3399 Embedded Control Motherboard

 
Das  UPX-3399 ARM basierte Embedded Motherboard wird vom Rockchip RK3399 angetrieben, der einen Dual-Core Cortex-A72 und Quad-Core Cortex-A53 Prozessor mit einer maximalen Taktrate von 1,8GHz besitzt. Es integriert einen Mali-T860 Grafikprozessor, bietet reibungslose Grafikleistung für verschiedene Anwendungen. Das Board umfasst eine Reihe von Anschlussoptionen, wie eine integrierte Schnittstelle für Kassenschublade, einen seriellen DB-9-Port und RS232/RS485-Schnittstellen. Es unterstützt auch gleichzeitige Dual-Screen-Displays oder verschiedene Displays, wodurch es ideal für Anwendungen wie Dual-Screen-Radios, Info-Kioske, intelligente Self-Service-Terminals und andere multimediale Lösungen ist. Mit seinen robusten I/O-Optionen und flexiblen Anzeigefunktionen ist die UPX-3399 eine vielseitige Wahl für die Entwicklung eingebetteter Systeme.
 
Modell-Nr. UPX-3399
CPU RK3399 Cortex-A72 Dual-Core und Cortex-A53 Quad-Core, bis zu 1,8GHz
GPU Mali-T860MP4, unterstützt OpenGL es 3,1,Direct3D Feature Level 11_1,OpenCL 1,2
Multimedia 4Kx2K@60fps Dekodierung und 4Kx2K HDMI Ausgang
RAM LPDDR4 2GB (4GB OPTIONAL)
LAGERUNG Standard 16GB_EMMC, Max. 128GB optional
LVDS Zwei 30-polige Dual-LVDS nach Industriestandard, die das VESA/JEITA-Format bis zu unterstützen 1080p Ausgang
EDV Zwei 20-polige EDP-Dateien nach Industriestandard, die 1~4-Lanes bis zu unterstützen 1080p Ausgang
Mehrfachanzeige Anzeige der Synchronität/Asynchronität auf zwei Bildschirmen
Verstärkerausgang 8 Ohm 6W Dual Audio Verstärker Ausgang
Leitungsausgang Unterstützung für den linken und rechten Kanal-Line-Ausgang (Stiftleiste und Kopfhörerbuchse)
MIKROFONEINGANG Differenzieller MIC-Eingang (Stiftleiste)
Leitungseingang Unterstützung für Standard-Line-Eingang für linken und rechten Kanal (Stiftleiste)
Usb-Kamera Unterstützt USB-Kamera innerhalb von 5 Millionen Pixel und MIPI + DVP Dual Kameras
USB 4 horizontale Steckverbinder, 8 USB 2,0-polige Stiftleisten, 1 USB 3,0-Stiftleisten, 1 OTG-Stiftleisten
TF-KARTE Selbstelastischer Micro-SD-Kartensteckplatz, bis zu 128GB Kapazität
Geldautomaten 1 RJ11 6-poliger Standard-Kassenanschluss
Serieller Anschluss 1 TTL/RS-232 DB-9,1 TTL/RS-232/RS-485-Stiftleiste, 2 TTL/RS-485-Stiftleiste
SPI-Bus SPI-Stiftleiste für SPI UART und usw.
I2C Bus I2C-polige Stiftleiste für I2C kapazitive Bildschirme usw.
GPIO-Signale 8 GPIO-Signale für wie GPIO-Tasten und/oder 3,3V Digitaler Eingang/Ausgang
Tasten Taste für den Wiederherstellungsmodus und Netzschalter
Steuerung Der Hintergrundbeleuchtung LCD-Hintergrundbeleuchtung nach Industriestandard, Unterstützung für Hintergrundbeleuchtung und Helligkeitseinstellung
Infrarot-Fernbedienung Standard-Empfänger für Infrarot-Fernbedienung und Stiftleiste für Infrarot-Empfänger
LED-Anzeige Rote LED-Anzeige für Standby und grüne LED-Anzeige für Läuft
Bluetooth Hochleistungs-BT-Modul, unterstützt BT v4,0/BT v5,2
Ethernet 10/100/1000m Adaptive Ethernet RJ45-Anschluss + 4-poliger POE-Anschluss
WLAN Integriertes Hochleistungs-SDIO-Interface-WiFi-Modul, unterstützt IEEE 802,11 b/g/n
4G/5G Industriestandard MiniPCI-E 4G Modul-Schnittstelle mit Micro-SIM-Kartensteckplatz
RTC RTC-Schaltung mit extrem niedriger Leistung (CR1220 Batterien) mit Timer- und Alarmfunktionen
Spannung Unterstützt 9~15V Weitspannungs-DC-Eingangsstrom
Umgebungsbedingungen Betriebstemperatur: -20~70 0, Luftfeuchtigkeit:~% 95 % (nicht kondensierend)
Physische Größe Länge*Breite (170mm*105mm)
Betriebssystem Empfohlen werden Android 7,1, Android 8,1/9,0 und Linux Buildroot/Debian 9/Ubuntu-18,04
Optional
Upx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard CustomizationUpx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard Customization
 
Upx-3399 Arm Embedded Mainboard System Development Board Smart Retail Industry Motherboard Customization
 
 
 
Unsere Dienstleistungen

Kunden können sich über technische Support-Services leicht an Unterstützung bei allen Fragen von der Nachfrage über Prototypen bis hin zur Massenproduktion, Lieferung und After-Sales-Service-Unterstützung kümmern.

  • Pre-Sales-Leitfaden – Bereitstellung geeigneter Lösungen entsprechend der Leistung und Funktionen;

  • Benutzerdefinierter Kernel – Unterstützung für Android- und Linux-Betriebssysteme:

  • App-Anpassung;

  • Prüfung und Anpassung von Dritten:

  • Benutzerdefinierter Treiber;

  • Massenproduktion - bieten Sie Produktionswerkzeuge, Testwerkzeuge, Patches, etc.;

  • After-Sales-Analyse

Unternehmensprofil

Shenzhen ZhendaTechnology Co., Ltd wurde 2005 gegründet, sind wir ein Hersteller, der in PCB-Montage (SMT, DIP, AI) und elektronische Produkt Endmontage (EMS) in den Top-Markt für globale Kunden mit ISO9001, ISO13485, ISO14001, IATF16949 Zertifizierung spezialisiert sind.

 Wir konzentrieren uns auch auf Embedded ARM-Plattformlösungen im Bereich AIoT und AI und bieten eine Reihe von ARM-Motherboards und Hosts.
Die Produktrichtung umfasst Smart Commercial Display, Smart Retail, Smart Medical Care, Smart Transport, Zutrittskontrolle Intercom, Industrielle Bildverarbeitung, Robotersteuerung, Sicherheitsvideoanalyse und andere verwandte Branchen.

Unsere Vorteile

Gegründet in: 2005
Zertifizierungen: ISO13485, IATF16949, UL, CE, RoHS, Usw.

One-Stop OEM PCB Assembly Professional schlüsselfertige PCBA: Bereitstellung von professionellem PCB-Design, R & D Prototyping, PCBA Massenproduktion, Komponentenbeschaffung, elektronische Produktmontage, Prüfung, PCBA-konforme Beschichtung und unterstützende Dienstleistungen für elektronische und elektrische Produkte Peripherieprodukte wie Kabelbäume, Kunststoffeinspritzung, Blech, etc.
IP-Schutz: Starke glauben an IP-Schutz mit bewährten Aufzeichnungen.

Zertifizierungen

1.  IATF16949 für die Herstellung von Leiterplatten (PCBA);
2.  ISO9001 für die Herstellung von PCBA;
3.  ISO13485 für die Herstellung und den Vertrieb von PCBA für  medizinische Produkte wie Hämodialyse, Stationsversorgung, Ultraschall-Bildgebung, Meridian Physiotherapie.
4.  ISO14001 für die Produktion von PCBA und deren relativer Umweltmanagementtätigkeit.

Verpackung Und Versand

Verpackung: Luftblasenverpackung&Papierkarton&Palette oder kundenspezifische Verpackung als Ihre Anfrage.
Lieferzeit: In der Regel ist es 4-9 Tage, wenn die Ware auf Lager. Oder es ist 15-20 Tage, wenn die Ware  nicht auf Lager ist es nach Menge.
Professionelle Spedition.

FAQ

1. Ist Zhenda eine Fabrik oder einfach nur ein Handelsunternehmen?
Wir sind eine ECHTE OEM / ODM Fabrik. Unsere Fabrik ist in Shenzhen, willkommen, unsere Fabrik jederzeit zu besuchen.

2. Welche Zahlungsmethoden stehen mir zur Verfügung?
Wir akzeptieren die meisten Zahlungsmethoden: Akzeptieren VISA, Pay later, T / T, Western Union, Paypal und Bargeld.

3.wie lange ist die Garantiezeit?
1 Jahre.

4. Liefern Sie Proben ?  Ist es kostenlos oder extra ?
Ja, wir könnten die Probe anbieten, müssen aber die Kosten bezahlen.

 
 

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