• Hochwertige PCBA mit BGA-Röntgeninspektion
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Hochwertige PCBA mit BGA-Röntgeninspektion

Structure: Multilayer Rigid PCB
Dielectric: FR-4
Material: Polyester Glass Fiber Mat Laminate
Application: Consumer Electronics
Flame Retardant Properties: V0
Processing Technology: Electrolytic Foil

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Diamond-Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Guangdong, China
  • Überblick
  • Unternehmensprofil
  • Unsere Vorteile
  • Warum Zinponpcb wählen
Überblick

Grundlegende Informationen.

Production Process
Subtractive Process
Base Material
Copper
Insulation Materials
Organic Resin
Oberflächenbehandlung
enig
Rohstofflieferant
Shengyi, Isola
Thick Hard Gold Plating
Verfügbar
leiterplattenlayout
Verfügbar
Transportpaket
Vacuun Packing
Spezifikation
650*1200mm
Warenzeichen
ZINPON
Herkunft
China
HS-Code
85340090
Produktionskapazität
1000000 PCS Per Month

Produktbeschreibung

Unternehmensprofil

Shenzhen ZINPON Electronics Co., Ltd

One-Stop-Services für kundenspezifische Leiterplattenfertigung, Leiterplattenmontage und elektronische Komponenten Beschaffung  

High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection
Leiterplattenherstellung
Von Prototypen Leiterplatten bis zur Massfertigung, von der schnellen Wende zur Standardlieferzeit, ZINPON ist Ihr zuverlässiger Leiterplattenhersteller, mehr noch, jeder Prozess von Material eingehenden, Bohren, Ätzen, Kupferplattierung.Lötmaske, Siebdruck, Oberfläche fertig, CNC, E-Tests zu FQC sind im Haus, die sehr streng unter unserer Kontrolle ist.
High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection
High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection
Unsere Vorteile

 


High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection

Leiterplattenbaugruppe
Die elektronische Leiterplattenmontage ist das Befüllen oder Stopfen von Leiterplatten mit elektronischen SMD- und/oder Durchgangsbohrung zu einer elektronischen Leiterplattenmontage (PCBA).die Hauptfunktion der Leiterplatte ist die mechanische Unterstützung und elektrische Verbindung der elektronischen Komponenten. ZINPON ist Ihr bester Partner.
High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection
Beschaffung Elektronischer Komponenten
ZINPON hat ein eigenes Komponentenlager und hat eine Plattform mit der Reichweite, Flexibilität und Support-Dienstleistungen aufgebaut, unsere kundenspezifische Supply Chain Optimization Lösung positioniert Sie, um elektronische Komponenten Beschaffung und Obsoleszenz Probleme kurzfristig und in der Zukunft zu lösen. High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection

18 Jahre Erfahrung
Akzeptieren Stardard: IPC ILL, Verteidigung, Automotive, Medizin, Wir bieten Ihnen erweiterte PCB-Fähigkeiten: Starre Leiterplatte, flexibel, starr-Flex, HDI-Board
Bis zu 50-lagige Prototyp-Leiterplatte
ZINPON Herstellung Leiterplatte bis zu 50 Schicht, Rohmaterial: FR4, Rogers, Arlon, Panasonic, Taconic, Nelco, Isola, Keramik, Metallkern
Bis zu 28 Schichten Massenproduktion
Unterstützung PCB Oberflächenprozess: HASL-LF, ENIG, Plating Gold, Immersion Zinn, Immersion Silber, ENIPIG, OSP

Fast Response Services
Ebenen QTA Massenproduktion
2 Schichten 24 Stunden 10 Tage
4 Schichten 48 Stunden 12 Tage
6 Schichten 48 Stunden 14 Tage
8 Schichten 72 Stunden 15 Tage
10 Schichten 96 Stunden 18 Tage
12 Schichten 120 Stunden 18 Tage
14 Schichten 120 Stunden 20 Tage
Über 16 Lagen Abhängig von den spezifischen Anforderungen
Hinweis:
-über Vorlaufzeit Basis auf EQ klar und Material verfügbar.
-über Vorlaufzeit Basis auf allgemeine techologies.Specail Anforderungen werden erweiterte Tage benötigen.
 
Warum Zinponpcb wählen

 

High Quality PCBA with BGA X-ray InspectionZINPON Electronics ist spezialisiert auf die Herstellung von PCBAs mit vollautomatisierten Anwendungen. Wir haben die 7 SMT-Linien, die Fuji XPF SMT-Maschinen für SMD-Anlagen (SMT) und 2 Durchstecktechnologie (THT)-Anlagen ausstatten.  ZINPON PCBA ist einzigartig positioniert, um große Massen-, mittlere und kleine Stückzahlen mit branchenführender strikter Qualitätssicherung und wettbewerbsfähigen Preisen zu übernehmen. Fertigung des Stands nach IPC-A-610 Klasse II und III, jeder Mitarbeiter mit High-Tech-Inspektions- und Prüfgeräten Service ein Ziel. Wir können professionelle Leiterplattenmontage und einen vernünftigen Preis für die Leiterplattenmontage für Kunden anbieten.
High Quality PCBA with BGA X-ray InspectionHigh Quality PCBA with BGA X-ray InspectionHigh Quality PCBA with BGA X-ray InspectionHigh Quality PCBA with BGA X-ray Inspection

Qualitätskontrolle der Leiterplattenmontage
Bei der Verarbeitung und Montage von Leiterplattenmontage, Komponenten und Systemen ist eines unserer PCBA-Fertigungsleitlinien die Einhaltung von produktionsbezogenen und kundenspezifischen Richtlinien und Qualitätsrichtlinien. Als nach ISO 9001,2015 zertifiziertes PCBA-Werk arbeiten wir gemäß der von ISO definierten Vereinbarung. Als große PCBA-Fabrik können wir durch einen einigermaßen strukturierten Herstellungsprozess und begleitende Fertigungsunterlagen ein hohes Niveau an Fertigungsqualität erzielen.
High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection
Merkmale der Leiterplattenmontage
SMT, THT-Service.
AOI, Röntgen, hoch- und Niedertemperaturtest, Alterung.
Fine Pitch, BGA und Passive Platzierung auf 01005.
RoHS- und CSA-konform.
Konformes Beschichten und Verguss.
Off-Site zu strategischen Partnern für in-Circuit Testing (ICT).

PCBA ist die Abkürzung für die Leiterplattenmontage, also PCB leeres Board nach SMT auf den Stücken, und dann nach dem DIP-Plug-in den gesamten Prozess, genannt Leiterplattenmontage. Leiterplatte SMD wird Tausende von elektronischen Komponenten und Schweißtestpunkte haben, und schließlich aus einer Leiterplatte zusammengesetzt. Es ist wichtig, die PCBA-Platine gemäß den Angaben im Design der kundenspezifischen Leiterplatte herzustellen. Der Grund dafür ist, dass bei vielen kleinen und dichten Zubehör, wenn es ein wenig nachlässig in der gesamten PCBA-Produktion, das falsche Material oder Detektion wird die Qualität des Produkts und viel Verwaster beeinflussen.

Anwendung der Leiterplattenmontage
Die Elektronikindustrie umfasst eine breite Palette von Produkten, darunter Automobile, Computer, Fernseher, Mobiltelefone, Mit der Veränderung der Marktnachfrage und der Entwicklung von Technologie, elektronische Produkte werden kleiner und kleiner, mit kürzeren Lebenszyklus und Multi-Variety, kleine Charge und integrierte Produktion. In den elektronischen Produkten ist die Leiterplattenmontage ein wichtiger Prozess in der Elektronikindustrie. 3C Produkte wie Computer und verwandte Produkte, Kommunikationsprodukte und Unterhaltungselektronik sind die Hauptanwendungsgebiete der Leiterplattenmontage. CEA sagte, die größte Nachfrage kommt von Smartphones, Notebooks und Smart Home PCB -Geräte, und andere Produkte mit sehr bedeutenden Umsatz gehören Digitalkameras, LCD-TVs und andere Produkte.

Der Unterschied zwischen PCB und PCBA
PCBA bezeichnet einen Verarbeitungsprozess im Allgemeinen und kann auch als fertige Leiterplatte verstanden werden, d.h. die Leiterplattenprozesse werden vor der PCBA-Produktion abgeschlossen.
Leiterplatte bezieht sich auf eine leere Leiterplatte. Es sind keine Teile darauf. Kurz gesagt, PCBA ist eine fertige Platine nach der PCBA-Technologie mit; PCB ist eine blanke Platine.
Einführung in die Reinigung der Leiterplattenbaugruppe
Derzeit verwendet die gesamte Einheit zur Leiterplattenmontage zwei Reinigungsmethoden:  
Eine ist, eine wasserlose Ethanol manuelle Bürsten verwenden, mit einem Eintauchen oder lokale Bürsten. Das manuelle Putzen ist hauptsächlich für die Leiterplattenmontage mit mehr Komponenten, die nicht für die Wasserreinigung oder die Reinigung aller Tauchplatten geeignet sind, und schwieriger zu ergreifende lokale Schutzmaßnahmen, wie: Glasfaserstecker usw.;  
Die andere ist, Reinigungsmittel saponifier deionisiertes Wasser automatische Reinigung zu verwenden, für die aktuelle Miniaturisierung, hohe Dichte der luftgetragenen Leiterplattenmontage hat eine bessere Reinigungswirkung.

Die Leiterplattenmontage von der Fertigstellung der elektrischen Baugruppe bis zur endgültigen Lieferung erfordert zwei Reinigungsprozesse:  
Eine nach Abschluss der elektrischen Montage Reinigung, ist es, rechtzeitig zu entfernen, die Rückstände von Lotpaste Mittel im Schweißprozess;  
Ein weiterer ist die Reinigung vor dem dreifachen Sprühen. Im Allgemeinen wird das Modul nach Abschluss des Lötens zunächst debuggt, um sicherzustellen, dass es störungsfrei ist, und dann nach der dreifachen Behandlung relevanten Umwelttests unterzogen. Da es beim Debuggen von Einzelplatten, der Montage der gesamten Maschine usw. gefärbt wird, wird es auch vor dem dreifachen Proofing wieder gereinigt.
High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection

Funktionstest und Programmierung der Leiterplatte
Wenn Sie die gute Qualität für die Lieferung jeder Platine gewährleisten möchten, ist die PCB-Programmierung und der PCB-Funktionstest der beste Weg, um zu testen.

PCBA Online-Programmierung:
Vor dem Schweißen programmieren wir normalerweise den Mikrocontroller in der PCBA-Platine, damit der Mikrocontroller bestimmte Funktionen erreichen kann. PCB-Testsoftware verbessert die Effizienz und senkt die Produktionskosten.

PCBA-Test
Einschließlich ICT-Test, FCT-Test, Burn-in-Test, Ermüdungstest

ICT-Test (in-Circuit Test): Durch die Prüfspitze, die den Prüfpunkt des PCBA, die Haupt-PCBA-Prüfschaltung Durchgang, Spannung und Stromwert, Fluktuationskurve, Amplitude, Rauschen, etc. High Quality PCBA with BGA X-ray Inspection

 



 

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