Startseite Elektronik Pcba Elektronische Fertigung ems pcba 2024 Produktliste

Elektronische Fertigung ems pcba

Produkte von vertrauenswürdigen Herstellern und Großhändlern

Favoriten

Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,ISO
Kundenspezifische

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Vacuum+Carton Packing
RoHS, ISO9001, UL, SGS
FL
Shenzhen, China
8534009000
20000square Meter/Mon

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Epoxid Glasgewebe Laminat
Consumer Electronics
HB
Elektrolytische Folie

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Metal Base Rigid PCB
Consumer Electronics
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess
Aluminium

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

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Starre Leiterplatten
FR-4
Fiberglas Epoxy
V1
Starr
Elektrolytische Folie

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Gold
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Gold
SMT
Mehrschicht-
FR-4
ISO
Kundenspezifische

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Epoxid Glasgewebe Laminat
Consumer Electronics
HB
Elektrolytische Folie

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Phenolic Papierlaminat
Medical Instruments
V0
Elektrolytische Folie

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Kupfer
SMT
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische
Neu

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,ISO
Kundenspezifische

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Gold
SMT
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Starre Leiterplatten
V0
FR-4
Kupfer
Epoxidharz
Elektrolytische Folie

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Die Kombination starre Leiterplatte
FR-4
Aluminium überzogen Kupferfolienschicht
Consumer Electronics
V1
Starr

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Consumer Electronics
V0
Elektrolytische Folie
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Starre Leiterplatten
FR-4
Fiberglas Epoxy
V0
Starr
Elektrolytische Folie

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Phenolic Papierlaminat
Luft-und Raumfahrt
V0
Verzögerung Druckfolie

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Starre Leiterplatten
FR-4
Komplex
HB
Starr
Elektrolytische Folie

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,ISO
Kundenspezifische

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FR-4
Vacuum
HASL, Enig, OSP, Gold Finger Blind & Buried Vias
CL
Shenzhen
7903900010

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

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Die Kombination starre Leiterplatte
FR-4
Papier Phenolic Copper Foil Substrate
Kommunikation
V0
Starr

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische
Neu

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Kupfer
SMT
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Epoxid Glasgewebe Laminat
Consumer Electronics
HB
Elektrolytische Folie

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Gold
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische
Neu
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