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Motorschaltkreis

Produkte von vertrauenswürdigen Herstellern und Großhändlern

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Zinn
SMT
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC
Kundenspezifische

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Wohnung
Unipolare Integrated Circuit
Halbleiter-IC
Plate Loading

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TAUCHEN
Thick Film IC
Plate
10000

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Zinn
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC
Kundenspezifische
Neu

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Original
NXP USA Inc.
Original
8542399000
10000pics/Months

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TAUCHEN
Bipolar Integrated Circuit
Carton
ROHS, REACH
AHNJ
Nanjing, China

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Double-Sided Rigid PCB
Semi-Additiv-Verfahren
Each in Polybag, Then in Carton or as Per Request
RoHs, SGS
Foundation
Dongguan, China

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Double-Sided Rigid PCB
FR-1
Luft-und Raumfahrt
HB
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Double-Sided Rigid PCB
FR-1
Medical Instruments
HB
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Zinn
SMT
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC
Kundenspezifische

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Original
NXP USA Inc.
Original
8542399000
10000pics/Months

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Zinn
Double-Layer
FR-4
RoHS,CCC
Kundenspezifische
Neu

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Tape & Reel (Tr)
Original
8542399000
10000pics/Months

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Optoelektronische Semiconductor
Element Semiconductor
N-Typ-Halbleiter
PGA (Pin Grid Array Package)
Analog Digital Composite und Funktion
Temperaturmessung

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
520*620
Isola
China
8534009000
100000s. Q. M/Month

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Kupfer
SMT
Single-Layer-
FR-4
Kundenspezifische
Neu

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Single-Sided FPC
Adhesive Flexible Platte
Digital Products,Luft-und Raumfahrt
V0
Vacuum Package with Foam Protection & Carton
Customized

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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TAUCHEN
Unipolare Integrated Circuit
Thick Film IC
Carton
10X10X10 cm
DIODES

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Single-Sided FPC
Adhesive Flexible Platte
Digital Products,Computer mit LCD-Bildschirm,Telefon,Luft-und Raumfahrt
V0
Vacuum Package with Foam Protection & Carton
Customized

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Halbleiter-IC
Standard
standard
standard
USA
8541290000

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Optoelektronische Semiconductor
Compound Semiconductor
DIP (Dualin-line Package)
Digital
Tray, Reel, Foam, Tube, Box
N
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