Startseite Elektronik Pcba Mehrlagige Elektronische Baugruppe 2024 Produktliste

Mehrlagige Elektronische Baugruppe

Produkte von vertrauenswürdigen Herstellern und Großhändlern

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-6
RoHS,ISO
Kundenspezifische

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Gold
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Gold
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Kundenspezifische
China
50000pieces/Month

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Mehrschicht-
FR-4
RoHS,ISO
Kundenspezifische
ESD Bag+Bubble Wrapped +Carton
Customized PCBA

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Kupfer
DIP
Mehrschicht-
CEM-2
RoHS,CCC,ISO
Neu

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Starre Leiterplatten
FR-4
Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz
Medical Instruments
V2
Starr

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Gold
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Gold
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische
Neu
Vacuum Packing/Blister/Plastic /Cartoon

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Zinn
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Die Kombination starre Leiterplatte
FR-4
Papier Phenolic Copper Foil Substrate
Kommunikation
V0
Starr

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Polyester Glasfasermatte Laminat
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie

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Kupfer
DIP
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Gold
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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Zinn
SMT
Double-Layer
FR-4
RoHS,ISO
Kundenspezifische

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Starre Leiterplatten
FR-4
Fiberglas Epoxy
Medical Instruments
V0
Starr

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Polyester Glasfasermatte Laminat
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-6
RoHS,ISO
Kundenspezifische

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS
Kundenspezifische

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Gold
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,CCC,ISO
Kundenspezifische

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FR-4
Aluminium überzogen Kupferfolienschicht
Consumer Electronics
V0
Starr
Kupfer

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Mehrschicht-
RoHS,ISO
Kundenspezifische
Neu
ESD Bag+Bubble Wrapped +Carton
Customized PCBA

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Multilayer Rigid PCB
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Kommunikation
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Elektrolytische Folie
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Mehrschicht-
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Die Kombination starre Leiterplatte
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Papier Phenolic Copper Foil Substrate
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