Startseite Elektronik Multiseitige Platte leiterplattenkomponenten 2024 Produktliste

leiterplattenkomponenten

Produkte von vertrauenswürdigen Herstellern und Großhändlern

Favoriten

Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

Favoriten

Männlich
Power,Automobil,RF,PCB,Mikrowelle
OPP Bag / Carton
energy storage connector
TeCheng
China

Favoriten

Export Standard Package/Carton
CE, RoHs, UL certified
Dechuang & OEM
Guangdong, China
8532259000
5000000000 Piece/M

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Starre Leiterplatten
FR-4
Fiberglas Epoxy
Luft-und Raumfahrt
V0
Starr

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Power,Automobil,Audio & Video,PCB
OPP Bag / Carton
Diameter 4.8mm* Length 19.6mm
TeCheng
China
500000/Month

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Die Kombination starre Leiterplatte
FR-4
Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz
Consumer Electronics
V0
Fexible

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Export Carton
CE, RoHs, UL certified
Dechuang & OEM
Guangdong, China
8504500000
500000 Piece/M

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Polyester Glasfasermatte Laminat
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Power,Automobil,Audio & Video,PCB
OPP Bag / Carton
Diameter 4.8mm* Length 19.6mm
TeCheng
China
500000/Month

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Logic IC
Compound Semiconductor
N-Typ-Halbleiter
BGA
Digital
Temperaturmessung

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Multilayer Rigid PCB
FR-4
Kommunikation
V0
Elektrolytische Folie
Subtraktiven Prozess

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Aufzug
Standard Export Packing Box
843110090
100000

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Männlich
Power,Automobil,RF,PCB,Mikrowelle
OPP Bag / Carton
energy storage connector
TeCheng
China

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Flexible Leiterplatten
FR-4
Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz
Consumer Electronics
V2
Starr

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Kupfer
SMT
Mehrschicht-
FR-4
RoHS,ISO
Kundenspezifische

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Männlich
Power,Automobil,RF,PCB,Mikrowelle
OPP Bag / Carton
energy storage connector
TeCheng
China

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Starre Leiterplatten
FR-4
Papier Phenolic Copper Foil Substrate
V0
Starr
Elektrolytische Folie

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Power,Automobil,Audio & Video,PCB
OPP Bag / Carton
Diameter 4.8mm* Length 19.6mm
TeCheng
China
500000/Month

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Starre Leiterplatten
FR-4
Papier Phenolic Copper Foil Substrate
V0
Starr
Elektrolytische Folie

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Power,Automobil,Audio & Video,PCB
OPP Bag / Carton
Diameter 4.8mm* Length 19.6mm
TeCheng
China
500000/Month

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Die Kombination starre Leiterplatte
FR-4
Fiberglas Epoxy Resin + Polyimidharz
Consumer Electronics
V0
Starr

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Plastic Molding Die
Pulverbeschichtung
Multi Cavity
PVC
Progressive Die
Auto,Haushaltsgeräte,Ware,Elektronisch,Hardware

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0,2-6,00 $ / Stück
1 Stück (MOQ)
Starre Leiterplatten
FR-4
Fiberglas Epoxy
V2
Starr
Elektrolytische Folie
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