| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: smt&pth&bga&DIP&Box-Gebäude;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: cem-1, cem-3 fr-4, fr-4 High tg, Aluminium-Fußmatte;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
Schwer entflammbare Eigenschaften: V0;
pcba-Tests: aoi, Röntgen, ict;
Kleine Bestellung: Akzeptiert;
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Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, cem-3, Höhe tg, FR4 halogenfrei;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Lötmaske: Grün/schwarz/weiß/rot/blau/gelb/lila usw.;
Plattendicke: 0,2mm-8mm;
Kupferdicke: 18um-3500um(0,5- 100oz);
Service: leiterplatte/Komponentenversorgung/Montage/Test/Paket;
pcba-qs: Vollständiger Test einschließlich aoi, in-Circuit Test (ict);
Ebene: 1-36 Schichten;
Max. leiterplattengröße: 1900mm*600mm;
Profilstanzen: Fräsen, V-Cut, Abschrägung;
Oberflächenveredelung: hasl/Hasl bleifrei, chemisches Zinn, chemisches Gold;
leiterplattentyp: Starre leiterplatte, hdi-leiterplatte, flexible leiterplatte, starr-flexibel;
Testen: Röntgen, aoi, in-Circuit Test (ict), Funktionstest;
pcba-Verpackung: esd-Verpackung, stoßfeste Verpackung, Anti-Drop;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Benutzt;
oem/odml: oem/odm;
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Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: smd+DIP;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Element: pcb-Montage/PCBA-Service;
leiterplattenschicht: 1-40layers;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm;
Min. Zeilenabstand: 0,1mm;
Plattendicke: 1,6mm;
Kupferdicke: 1/1/1/1 oz;
Oberflächenveredelung: Gold Flash;
Werksstandort: shenzhen china;
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