| Spezifikation | 
                                                    
                                
                                    
                                                                                     Metallbeschichtung: Kupfer; 
                                                                                     Produktionsweise: SMT; 
                                                                                     Schichten: 1-20 Schichten; 
                                                                                     Grundmaterial: kb; 
                                                                                     Kundenspezifische: Kundenspezifische; 
                                                                                     Zustand: Neu; 
                                                                                     Bohrungsspezifikation: Vergrabene/blinde Durchführungen, über in Pads, Bohrung für das Gegensenke; 
                                                                                     Plattendicke: 1,0-6,0mm; 
                                                                                     Kupferdicke: 1-8oz; 
                                                                             
                                 
                             | 
                                                    
                                
                                    
                                                                                     Schichten: Mehrschicht-; 
                                                                                     Kundenspezifische: Kundenspezifische; 
                                                                                     Zustand: Neu; 
                                                                                     Service: leiterplatte+Baugruppe+Komponenten; 
                                                                                     Farbe der Lötmaske: white.black.yellow.green.red.blue; 
                                                                                     Testservice: Elektrische Tests, Funktionsprüfung; 
                                                                                     Min. Bohrungsgröße: 0,15mm; 
                                                                                     Min. Zeilenabstand: 0,075---0,09mm; 
                                                                             
                                 
                             | 
                                                    
                                
                                    
                                                                                     Metallbeschichtung: Kupfer; 
                                                                                     Produktionsweise: SMT; 
                                                                                     Schichten: Doppelschicht; 
                                                                                     Grundmaterial: FR-4; 
                                                                                     Kundenspezifische: Kundenspezifische; 
                                                                                     Zustand: Neu; 
                                                                                     Service: Ein-Schritt-pcb-Service; 
                                                                                     Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white; 
                                                                                     Ebene: 1-40layers; 
                                                                                     Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm; 
                                                                                     Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold; 
                                                                                     hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg; 
                                                                                     Kupferdicke: 0,5-5oz; 
                                                                                     Plattendicke: 1,6 ±0,1mm; 
                                                                                     Mindestbohrung: Minimum; 
                                                                                     Minimale Breite: 3/3mil; 
                                                                                     Mindestlinie: 3/3mil; 
                                                                                     Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe; 
                                                                             
                                 
                             | 
                                                    
                                
                                    
                                                                                     Metallbeschichtung: Kupfer; 
                                                                                     Produktionsweise: SMT; 
                                                                                     Schichten: Doppelschicht; 
                                                                                     Grundmaterial: FR-4; 
                                                                                     Kundenspezifische: Kundenspezifische; 
                                                                                     Zustand: Neu; 
                                                                                     Service: Ein-Schritt-pcb-Service; 
                                                                                     Farbe der Lötmaske: blue.green.red.black.white; 
                                                                                     Ebene: 1-40layers; 
                                                                                     Min. bga-Ballspielplatz: 0,4mm; 
                                                                                     Oberflächenveredelung: hasl\osp\Immersion Gold; 
                                                                                     hasl\osp\Immersion Gold: FR4/rogers/Aluminium/hoher tg; 
                                                                                     Kupferdicke: 0,5-5oz; 
                                                                                     Plattendicke: 1,6 ±0,1mm; 
                                                                                     Mindestbohrung: Minimum; 
                                                                                     Minimale Breite: 3/3mil; 
                                                                                     Mindestlinie: 3/3mil; 
                                                                                     Produktname: oem-pcb-PCB-Baugruppe; 
                                                                             
                                 
                             | 
                                                    
                                
                                    
                                                                                     Metallbeschichtung: Kupfer; 
                                                                                     Produktionsweise: SMT; 
                                                                                     Schichten: Mehrschicht-; 
                                                                                     Grundmaterial: FR-4; 
                                                                                     Kundenspezifische: Kundenspezifische; 
                                                                                     Zustand: Neu; 
                                                                                     Anzahl der Ebenen: Benutzerdefiniert; 
                                                                                     Kupferdicke: 1 oz; 
                                                                                     Produktname: leiterplattenmontage; 
                                                                                     Oberflächenveredelung: hasl; 
                                                                                     Verkehr: ems, dhl, ups, fedex, tnt; 
                                                                                     Plattendicke: Benutzerdefiniert, 1,6mm; 
                                                                                     Testservice: ict,fct,Röntgen,aoi; 
                                                                                     Verpackungsdetails: esd-Paket mit Kartons.; 
                                                                                     Testen: 100 % aoi/Röntgen/Sichtprüfung; 
                                                                                     Min. Linienbreite: 0,075 (3mil); 
                                                                                     Lieferantenart: oem; 
                                                                             
                                 
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