| Spezifikation |
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Dielektrikum: aln, ausn, ni, cu;
Material: Aluminiumnitrid;
Metallmaterial: au, sn, ni, cu und so weiter;
Paket: Kunststoffbox;
Wärmeleitfähigkeit: Hoch;
Kapselung: cpu/gpu;
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Dielektrikum: aln, ausn, ni, cu;
Material: Aluminiumnitrid;
Metallmaterial: au, sn, ni, cu und so weiter;
Paket: Kunststoffbox;
Wärmeleitfähigkeit: Hoch;
Kapselung: cpu/gpu;
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Dielektrikum: aln, ausn, ni, cu;
Material: Aluminiumnitrid;
Metallmaterial: au, sn, ni, cu und so weiter;
Paket: Kunststoffbox;
Wärmeleitfähigkeit: Hoch;
Kapselung: cpu/gpu;
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Dielektrikum: FR4 und Polyimid;
Plattenmaterial: FR4 und Polyimid;
Plattenebene: 2-lagiges Rigid und 2-lagiges Flex;
Kupferdicke: 1 oz;
Min. Zeilenabstand: 0,1mm;
Min. Bohrungsgröße: 0,15mm;
Lötmaske: Jede Farbe;
Siebdruck: Jede Farbe;
Oberflächenveredelung: Goldplatte;
Durchlaufzeit: 5-6 Werktage;
max. leiterplattengröße: 650*650mm;
Oberflächenveredelung  : hasl, Immersion Gold, osp;
Durchmesser der Stopfbuchse: 8mil-20mil; 0,20mm-0,50mm);
Größe der Laserbohrung: 4mil (0,1mm);
Bohrkettengröße cnc): 6mil-256mil;
Boardness: +/-10%;
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