| Spezifikation |
Struktur: Einseitige FPC;
Material: Polyimid;
Kombinationsmodus: Adhesive Flexible Platte;
Anwendung: Digitale Produkte, Computer mit LCD-Bildschirm, Telefon, Luft-und Raumfahrt;
Leitfähiger Klebstoff: Silberleitpaste;
Flammhemmenden Eigenschaften: V1;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Seilbahner;
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Struktur: Mehrschichtige FPC;
Material: Polyimid;
Kombinationsmodus: Adhesive Flexible Platte;
Anwendung: Digitale Produkte, Computer mit LCD-Bildschirm, Telefon, Luft-und Raumfahrt;
Leitfähiger Klebstoff: Silberleitpaste;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Elektronik übertrifft;
Plattendicke: 0,2-8,0mm;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, Höhe tg, FR4 halogenfrei, rogers;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Oberflächengüte: Eintauchmöglichkeit nicht vorhanden;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
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Struktur: Mehrschichtige FPC;
Material: Polyimid;
Kombinationsmodus: Adhesive Flexible Platte;
Anwendung: Digitale Produkte, Computer mit LCD-Bildschirm, Telefon, Luft-und Raumfahrt;
Leitfähiger Klebstoff: Silberleitpaste;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Elektronik übertrifft;
Plattendicke: 0,2-8,0mm;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, Höhe tg, FR4 halogenfrei, rogers;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Oberflächengüte: Eintauchmöglichkeit nicht vorhanden;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
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Struktur: Mehrschichtige FPC;
Material: Polyimid;
Kombinationsmodus: Adhesive Flexible Platte;
Anwendung: Digitale Produkte, Computer mit LCD-Bildschirm, Telefon, Luft-und Raumfahrt;
Leitfähiger Klebstoff: Silberleitpaste;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Elektronik übertrifft;
Plattendicke: 0,2-8,0mm;
leiterplattenmaterial: fr-4, cem-1, Höhe tg, FR4 halogenfrei, rogers;
leiterplattenform: Rechteckig, rund, Schlitze, Ausschnitte, komplex;
Oberflächengüte: Eintauchmöglichkeit nicht vorhanden;
Durchlaufzeit: 6-8 Werktage;
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Struktur: Mehrschichtige FPC;
Material: pi;
Kombinationsmodus: Adhesive Flexible Platte;
Anwendung: Digitale Produkte, Computer mit LCD-Bildschirm, Telefon, Luft-und Raumfahrt;
Leitfähiger Klebstoff: Silberleitpaste;
Flammhemmenden Eigenschaften: V0;
Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie;
Grundmaterial: Kupfer;
Dämmstoffe: Epoxidharz;
Marke: Weinen;
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