| Spezifikation |
Metallbeschichtung: Zinn;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Single-Layer-;
Kundenspezifische: Nicht Customized;
Zustand: Neu;
Prozessor: broadcom bcm2711;
Speicher: 4GB;
Konnektivität: 2,4 ghz und 5,0 ghz ieee 802,11b/g/n/ac Wireless l;
coo: großbritannien;
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Metallbeschichtung: Gold;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (4 mil);
Mindestabstand: 0,1mm (4 mil);
Kupferdicke: 0,5 oz-3oz (18 um-385 um);
Oberflächengüte: hasl, lf Hasl, imm Gold, imm silver, osp usw.;
Service: leiterplatte/Pcba/leiterplatte;
Testservice: E-Test, aoi, Röntgen, Funktionstest;
Anderer Service: leiterplattenlayout und -Design, technische Unterstützung;
Spezialisiert: Medizin, Industrie, Steuerplatine, ce;
Lieferung: leiterplatte, 3-5 Tage;pcba, 2-3weeks;
Produktname: Leiterplattenfertigung, doppelseitig;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-4;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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Metallbeschichtung: Kupfer;
Produktionsweise: SMT;
Schichten: Mehrschicht-;
Grundmaterial: FR-6 -> DE-6;
Kundenspezifische: Kundenspezifische;
Zustand: Neu;
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